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設計與開發

D3-3P-DEV

適用於 AI 相機、硬體、驅動程式與韌體的 D3 Embedded 支援

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D3 Embedded 是一家總部位於美國的公司，專注於為高效能應用方式提供整合視覺和毫米波雷達感應、連結、嵌入式處理和人工智慧的端到端解決方案。D3 Embedded 擁有超過 25 年的開發經驗，提供客製化軟體和硬體的開發服務、ISP 架構影像調整、AI 和演算法以及複雜的 DSP 處理鏈開發服務。他們的專業雷達和 DSP 團隊專注於為德州儀器的應用特定處理器提供客製化軟體，其中包括功能強大的全新 C7x DSP。
Automotive driver assist SoCs
TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV — 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF — 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器

 

Multimedia & industrial networking SoCs
TDA4VM — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析

 

工業 mmWave 雷達感測器
IWR6843AOP — 具有整合式封裝天線技術 (AoP) 的單晶片 60GHz 至 64GHz 智慧型 mmWave 感測器

 

汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR6843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
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1000433 — RVP-TDA2X development kit

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1000730 — RVP-TDA3X development kit

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1000843-R — D3RCM-IMX390-953 rugged camera module

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1001105 — RS-1843A mmWave radar sensor evaluation kit

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1001309 — RVP-TDA4VX development kit

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1001387 — RS-6843AOPU mmWave radar sensor

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1001403 — RS-1843AOPU mmWave radar sensor

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1001511 — RVP-TDA4VX development kit

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1001868 — FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

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支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 D3 Embedded。
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