IWR6843AOP
- FMCW transceiver
- Integrated 4 receivers and 3 transmitters Antennas-On-Package (AOP)
- Integrated PLL, transmitter, receiver, Baseband, and ADC
- 60 to 64GHz coverage with 4GHz continuous bandwidth
- Supports 6-bit phase shifter for TX Beam forming
- Ultra-accurate chirp engine based on fractional-N PLL
- Built-in calibration and self-test
- Arm Cortex-R4F-based radio control system
- Built-in firmware (ROM)
- Self-calibrating system across process and temperature
- Embedded self-monitoring with no host processor involvement on Functional Safety-Compliant devices
- C674x DSP for advanced signal processing
- Memory compression
- Hardware accelerator for FFT, filtering, and CFAR processing
- Arm-R4F microcontroller for object detection, and interface control
- Supports autonomous mode (loading user application from QSPI flash memory)
- Internal memory with ECC
- 1.75MB, divided into MSS program RAM (512KB), MSS data RAM (192KB), DSP L1 RAM (64KB) and L2 RAM (256KB), and L3 radar data cube RAM (768KB)
- Technical reference manual includes allowed size modifications
- Device Security (on select part numbers)
- Secure authenticated and encrypted boot support
- Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-2K) with Key revocation capability
- Crypto software accelerators - PKA , AES (up to 256 bit), SHA (up to 256 bit), TRNG/DRGB
- Other interfaces available to user application
- Up to 6 ADC channels (low sample rate monitoring)
- Up to 2 SPI ports
- Up to 2 UARTs
- 1 CAN-FD interface
- I2C
- GPIOs
- 2 lane LVDS interface for raw ADC data and debug instrumentation
-
Functional Safety-Compliant
- Developed for functional safety applications
- Documentation available to aid IEC 61508 functional safety system design up to SIL 3
- Hardware integrity up to SIL-2
- Safety-related certification
- IEC 61508 certified upto SIL 2 by TUV SUD
- Power management
- Built-in LDO network for enhanced PSRR
- I/Os support dual voltage 3.3V/1.8V
- Clock source
- 40.0MHz crystal with internal oscillator
- Supports external oscillator at 40MHz
- Supports externally driven clock (square/sine) at 40MHz
- Easy hardware design
- 0.8mm pitch, 180-pin 15mm × 15mm FCBGA package (ALP) for easy assembly and low-cost PCB design
- Small solution size
- Operating conditions
- Junction temp range: –40°C to 105°C
The IWR6843AOP is an Antenna-on-Package (AOP) device that is an evolution within the single-chip radar device family from Texas Instruments (TI). This device enables unprecedented levels of integration in an extremely small form factor and is an ideal solution for low power, self-monitored, ultra-accurate radar systems in the industrial space. Multiple variants are currently available including Functional Safety-Compliant devices (SIL2) and non-functional safety devices.
It integrates a DSP subsystem, which contains TIs high-performance C674x DSP for the Radar Signal processing. The device includes a BIST processor subsystem, which is responsible for radio configuration, control, and calibration. Additionally, the device includes a user programmable Arm Cortex-R4F based for automotive interfacing. The Hardware Accelerator block (HWA) can perform radar processing and can offload the DSP in order to execute higher level algorithms. Simple programming model changes can enable a wide variety of sensor applications with the possibility of dynamic reconfiguration for implementing a multimode sensor. Additionally, the device is provided as a complete platform solution including reference hardware design, software drivers, sample configurations, API guide, and user documentation.
更多資訊
造訪 TI 開發人員區以開始進行評估及開發。
技術文件
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
DCA1000EVM — 用於即時數據擷取和串流的 DCA1000 評估模組
DCA1000 評估模組 (EVM) 可針對來自 TI AWR 和 IWR 雷達感測器 EVM 的雙通道和四通道低電壓差動訊號 (LVDS) 流量,提供即時數據擷取和串流功能。數據可透過 1-Gbps 乙太網路即時串流到執行 MMWAVE-Studio 工具的 PC,以進行擷取、視覺化,然後可傳送至選擇的應用,以處理數據和開發演算法。
IWR6843AOPEVM — 適用於單晶片 60GHz 封裝天線 (AoP) mmWave 感測器的 IWR6843AOP 評估模組
IWR6843 封裝天線 (AoP) 評估模組 (EVM) 是一款易於使用的 60-GHz mmWave 感測器評估平台,可用於評估 IWR6843AOP 產品,此產品整合了寬視野 (FoV) 天線。此 EVM 可存取點雲數據並透過 USB 介面供電。
此套件受 mmWave 工具和軟體支援,包含 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-SDK)。
可使用其他電路板來啟用其他功能。例如,DCA1000EVM 可透過低電壓差動訊號 (LVDS) 介面存取感測器的原始數據。MMWAVEICBOOST 可透過 Code (...)
MMWAVEICBOOST — mmWave 感測器載波卡平臺
MMWAVEICBOOST 載板擴展了特定 60GHz mmWave 評估模組的功能。此電路板提供進階軟體開發和除錯功能,例如透過 TI 的 Code Composer 相容除錯器進行追蹤和單步執行。板載 Launchpad 介面可與 TI 的 BoosterPack ™相容硬體配對,以提供額外感測器和無線連線。TI 的 LaunchPad 生態系統 讓 MMWAVEICBOOST 能存取更廣泛的周邊設備組和連線功能。
MMWAVEICBOOST 包括用於擴充連線的 LaunchPad ™開發套件介面,例如乙太網路供電 (PoE)、Wi-Fi® 和 sub-GHz 等。
D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Embedded DesignCore® 雷達評估模組
D3 Embedded 推出的微型感測器、感測器評估板和感測器融合裝置,可運用我們的 mmWave 雷達技術快速評估 D3 Embedded 雷達模組。這些感測器可輕鬆整合針對工業應用的雷達演算法。產品範圍包括彈性 60GHz 與 77GHz 模組、封裝微型天線 (AoP) 60GHz 與 77GHz 模組,以及玻璃纖維 60GHz(未來包括 77GHz)微型天線模組。
VENTROPIC-3P-4G-IOT-RADAR — 適用於 mmWave 雷達感測器的 VENTROPI-4G 物聯網雷達模組
VENTROPIC-RTP is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)
VENTROPIC-3P-WIFI-RADAR — 適用於 mmWave 雷達感測器的 VENTROPIC-WiFi 雷達模組
VENTROPIC-RTL is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)
D3-3P-DEV — 適用於 AI 相機、硬體、驅動程式與韌體的 D3 Embedded 支援
D3 Embedded 是一家總部位於美國的公司,專注於為高效能應用方式提供整合視覺和毫米波雷達感應、連結、嵌入式處理和人工智慧的端到端解決方案。D3 Embedded 擁有超過 25 年的開發經驗,提供客製化軟體和硬體的開發服務、ISP 架構影像調整、AI 和演算法以及複雜的 DSP 處理鏈開發服務。他們的專業雷達和 DSP 團隊專注於為德州儀器的應用特定處理器提供客製化軟體,其中包括功能強大的全新 C7x DSP。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器
德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別,適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列,可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的核心追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器(具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器)連接到目標電路板,並透過 USB2.0 (...)
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 偵錯探測器
XDS200 是為 TI 嵌入式裝置偵錯的偵錯探測器(模擬器)。對於大多數裝置,建議使用較新、成本較低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 支援單一 Pod 中廣泛的標準(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。
XDS200 透過 TI 20 接腳連接器(配備適用 TI 14 接腳、Arm Cortex® 10 接腳和 Arm 20 接腳的多重轉接器)連接到目標電路板,並透過 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 軟體 v2 系統追蹤 USB 偵錯探測器
XDS560v2 是 XDS560™ 系列偵錯探測器中性能最高的,且同時支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 與 cJTAG (IEEE1149.7)。 請注意,其不支援序列線偵錯 (SWD)。
所有 XDS 偵錯探測器均在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 ARM 與 DSP 處理器中支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的追蹤,則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板,並透過 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System Trace USB 與乙太網路偵錯探測器
The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).
All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)
TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器和偵錯探測器
重要:XDS560v2 PRO TRACE 接收器為一舊型產品,其支援 TI 處理器的引腳追蹤功能。對於新裝置,建議使用第三方追蹤接收器。
XDS560v2 PRO TRACE 接收器具備與 XDS560v2 系統追蹤系列(USB 版本、USB 與乙太網路版本)相同的功能,並在其大型外部記憶體緩衝區中新增對核心接腳追蹤(指令與資料)的支援。此外部記憶體緩衝區適用於特定 TI 裝置,能擷取處理器或核心執行的所有指令,以便分析嵌入式系統中難以發現的問題。同時,所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。
XDS560v2 (...)
D3-3P-D3RCM — D3 嵌入式 DesignCore® 攝影機系列傳統攝影機模組
D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 攝影機是採用 OmniVision® OV10640 影像感測器或 SONY® IMX390 影像感測器的堅固型攝影機模組。其相容於以我們處理器為基礎的 D3 Embedded RVP,專為汽車和性能關鍵工業應用所設計。其具有優異的熱特性,並且能夠承受嚴苛的環境條件。
相容硬體包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。
WZ-3P-1000303 — Wellenzahl 介電透鏡 HDPE CNC 加工製作
適用於 RAPIDv3 模組 (60/77/122GHz) 的介電透鏡,包含 RAPIDv3 裝設用的 PCB 墊片
WZ-3P-1001086 — Wellenzahl 介電透鏡 PLA 3D 列印
適用於 RAPIDv3 模組 (60/77/122GHz) 的介電透鏡,包含 RAPIDv3 裝設用的 PCB 墊片
MMWAVE-SDK — mmWave software development kit (SDK)
mmWave 軟體開發套件 (SDK) 是一系列可在 TI mmWave 感測器上進行應用評估和開發的套裝軟體。此工具包含 MMWAVE-SDK 和隨附套裝,可滿足您的設計需求。
MMWAVE-L-SDK 是適用於 TI mmWave 感測產品組合的統合式軟體平台,可提供簡易設定及快速且立即可用的評估與開發存取功能。完整 TI mmWave 感測產品組合提供所有版本的 SDK,可在不同裝置間流暢地重複使用和移轉。mmWave SDK 是客戶應用開發所需的首款基礎軟體套件,包括構建基礎、示範和範例。
MMWAVE-SECDEV 是 MMWAVE-SDK 的輔助套件,適用高安全性 (HS) (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
MMWAVE-STUDIO — mmWave studio GUI tools for 1st-generation parts (xWR1243, xWR1443, xWR1642, xWR1843, xWR6843, xWR6443)
MMWAVE-STUDIO 是一款獨立的 Windows® GUI,提供配置和控制 mmWave 感測器模組的功能,以及收集類比轉數位 (ADC) 資料以供離線分析的功能。ADC 數據擷取旨在評估射頻 (RF) 性能並將其特性化,以及進行訊號處理演算法的 PC 開發作業。
MMWAVE-STUDIO 提供評估頻擾設計與製作頻擾設計原型的功能,並且亦使用我們雷達產品的進階功能進行實驗。
MMWAVE-STUDIO 適用於直接收集 ADC 資料的進階使用者,也適用於對低層級頻擾參數進行微調。雷達示範的一般評估無需使用此產品。
MMWAVE-STUDIO 提供 ADC (...)
MMWAVE-STUDIO-2G — mmWave studio GUI tools for 2nd-generation parts (xWR2243)
MMWAVE-STUDIO 是一款獨立的 Windows® GUI,提供配置和控制 mmWave 感測器模組的功能,以及收集類比轉數位 (ADC) 資料以供離線分析的功能。ADC 數據擷取旨在評估射頻 (RF) 性能並將其特性化,以及進行訊號處理演算法的 PC 開發作業。
MMWAVE-STUDIO 提供評估頻擾設計與製作頻擾設計原型的功能,並且亦使用我們雷達產品的進階功能進行實驗。
MMWAVE-STUDIO 適用於直接收集 ADC 資料的進階使用者,也適用於對低層級頻擾參數進行微調。雷達示範的一般評估無需使用此產品。
MMWAVE-STUDIO 提供 ADC (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
RADAR-ACADEMY — mmWave Radar Academy
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD — mmWave sensing estimator cloud development on TI Resource Explorer
UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors
UniFlash 是 TI 龐大 CCStudio™ 開發生態系統的一部分,是一款用於在 TI 微控制器與無線連線裝置上對晶片內快閃記憶體進行燒錄,以及在 TI 處理器上對板載快閃記憶體進行燒錄的軟體工具。UniFlash 提供圖形化介面與命令行介面,並可在桌面上或雲端中執行。
UniFlash 可從 CCStudio™ 開發人員區上的雲端執行,或在下載後於 Windows®、Linux® 和 macOS® 電腦中使用。
請注意,mmWave、AMx、K2G 和 J7 裝置不支援 macOS。AMx、K2G 和 J7 裝置僅於命令列上支援。
RADAR-TOOLBOX — Radar evaluation and development support package with example projects, documentation and tools
MMWAVE-3P-SEARCH — mmWave 雷達感測器第三方搜尋工具
TI 已與其他公司合作,推出一系列採用 TI mmWave 雷達感測器和相關服務的廣泛解決方案。這些公司可以使用 mmWave 雷達,加快您的生產流程。下載此搜尋工具,以快速瀏覽我們的第三方解決方案,並找出符合您需求的正確協力廠商。
TI 定義了 3 種類別的第三方解決方案,滿足不同層級的需求:
- 完整模組
- 適合特定應用領域的完整端對端硬體及軟體解決方案。這些解決方案已準備好投入生產。
- 各種工業應用領域,包括機器人、視訊監控、流量監控與 HVAC
- 各種汽車應用,包括盲點偵測感測器、車內感測器和近場感測器
- 評估模組
- 加速開發程序的硬體解決方案。通常包含開始使用的示範軟體。
- 稽核部門 (Services)
- (...)
TIDA-010281 — 用於提升機器人感知安全性的 mmWave 雷達感測參考設計
此參考設計採用安全級毫米波 (mmWave) 雷達感測器 (IWR6843AOP) 與安全級電源管理積體電路 (PMIC) (LP87745),可實現機器人與工業自動化應用中的安全感知功能。此設計支援 Q&A 看門狗通訊、電平或 PWM 錯誤信號監測 (ESM)、安全診斷及雷達重置功能,適用於自主移動機器人 (AMR)、自動導引車 (AGV)、人形機器人、工業機器人與協作型機器人。
TIDEP-01010 — 使用內建天線封裝技術的 mmWave 感測器的區域掃描器參考設計
TIDEP-01010 參考設計運用 TI 單晶片毫米波 (mmWave) 技術,實作能夠在 3D 空間偵測和定位的區域掃描器。運用 TI 60-GHz mmWave 感測器、存在偵測以及測量物體軌跡和速度的能力,可根據物體接近速度動態調整安全區域的尺寸,並能預測物體是否會侵入安全區域。
TIDEP-01018 — 採用 TI mmWave 感測器的自動門參考設計
此參考設計展示了 TI IWR6843ISK 的應用,該裝置為單晶片 mmWave 雷達感測器,內建 DSP,適用於自動化智慧門應用。此參考設計採用 IWR6843ISK 搭配工業載板 (ICB),並將完整的雷達處理鏈整合至 IWR6843 裝置。此解決方案旨在追蹤人員的位置與速度,以模擬當其接近時自動開門的動作。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ALP) | 180 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。