品質、可靠性 & 與封裝常見問題解答

有關我們的品質管理系統政策和程序，請參閱 品質系統手冊 (QSM000) 。

TI 的一般品質規範 (GQG) 概述了確保元件符合各種品質規格的措施。這些規範適用 TI 如何處理材料、製造流程、測試、控制、處理、儲存、運輸和交付 TI 產品給客戶。 

如需詳細資訊，請參閱我們的 一般品質規範 。

請參閱我們的 品質政策 頁面，了解 TI 的品質政策手冊。

TI 遵循 JESD46 最新一期產品變更通知的要求。根據此行業標準，我們將向客戶告知會影響產品形式、適用性、功能或對產品品質或可靠性產生不利影響的重大變更。對於自訂裝置，在收到客戶核准前，德州儀器不會實作變更。 

如需詳細資訊，請瀏覽我們的 產品變更通知 頁面。

TI 努力避免因便於作業而停產產品。便於作業是指產品流通量少、利潤過低、採用的客戶有限或類似原因。產品下市/停產生效前, TI提供了比行業標準更長的最後供貨時間。TI 預留 12 個月可下訂單的時間，並將最終交貨時間再延長六個月。 

在極少數情況下，可能有必要加速下市停產時程。在這種情況下，TI 停產 (EOL) 通知文件中傳達最後購買和最終交付日期，並解釋需要提前下市的原因。

在 TI，環境合規性和產品管理是我們認真承擔的責任。我們的承諾不僅限於處理與危險物質（TI 稱為限用化學品和材料或 RCM）相關之規則或法規所要求的事情。

我們的目標是執行業務的方式可保護環境、保障員工與客戶的健康和安全，同時也可保護我們全體所居住與營運之社區的健康和安全。

如需詳細資訊，請瀏覽 環境資訊 頁面。

請參閱我們的 無鉛資訊 頁面。

TI 認為，從位於剛果民主共和國 (DRC) 或鄰近國家/地區的礦山購買礦產是重要的全球問題，我們努力與供應鏈合作，確保 TI 產品中沒有來自衝突來源的礦產。TI 遵循業界慣例和規範，積極參與業界團體來採購材料、收集資訊並改善整體業界慣例。 

如需詳細資訊，請瀏覽  TI 衝突礦產頁面。

TI 在環境管理方面擁有悠久的歷史，並致力於不斷提高其全球工廠的環保性能和成效。

如需詳細資訊，請查看我們的 環保責任 頁面。

有關裝置特定的物料內容，請使用我們的 物料內容搜尋工具。 搜尋 單個或多個零件編號。 搜尋結果包含摘要合規狀態表&環保評級，以及每個特定 TI 零件編號的詳細物料內容資訊之連結。 

TI 同時以元件製造商和消費裝置製造商的身分處理產品停產和處置問題。

有關更多資訊，請訪問我們的 永續性 頁面。

RoHS 要求和狀態

2003 年 1 月 27 日，歐盟通過了"限制在電氣和電子設備中使用有害物質"法規，簡稱 "RoHS" 法規 2002/95/EC，於 2006 年 7 月 1 日生效。TI 最新的  RoHS 聲明 可在我們的 環境資訊頁面上找到。它在同質（材料）級別限制了下列物質以及相關的最大閾值。

此後，該指令有幾次更新，2011 年 6 月 8 日進行的重大更新 2011/65/EU 將豁免到期日從 2011 年延期到未來日期（大多數在 2016 年到期）。 2015 年 6 月 4 日發佈的修訂版 EU 2015/863 於 2019 年 7 月 22 日生效，向目前的 6 種受限物質清單添加了 4 種鄰苯二甲酸酯：

後續繼續發佈修訂版本，且 TI 將在修訂版本發佈後維護其文件和要求，包括可能需要的豁免資訊。

RoHS 欄位下的資料標誌可以是：

是： 完全符合歐盟 RoHS 標準，無需豁免

RoHS 豁免： 完全符合歐盟 RoHS 標準，並適用豁免條款

否： 不符合歐盟 RoHS 標準

RoHS 受限物質 – ppm 計算

按均質材料級別進行 ppm 計算，所得結果為每種 RoHS 物質的最壞情況值。 

PPM = (物質質量/材料質量) * 1,000,000 * 材料所含每種 RoHS 物質的總量。

範例： 引線架中的鉛 (Pb) 範例：

（鉛的質量：0.006273mg/引線架總質量：62.730001mg）* 1,000,000 = 100ppm

REACH 狀態

歐盟關於化學品註冊、評估、授權和限制的法規 (EU REACH) 列出了高度關注物質 (SVHC) 名單和受限物質（REACH 附錄 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，REACH 附錄 XVII 列表根據需要更新。 TI 最新的 REACH 聲明位於我們的環境資訊頁面。

REACH 欄位下的資料標誌可以是：

是： 完全符合歐盟 REACH 標準。

受影響：僅在 REACH 物品中包含的 REACH SVHC 物質超過閾值 0.1% 時使用。 超過閾值的任何 REACH SVHC 都不會被限制使用，但如果所含成分超過閾值，則必須提供更多資訊。

否： 不符合歐盟 REACH 標準 – 在允許的應用範圍之外包含了 REACH 附錄 XVII 中的受限物質。

綠色環保狀態

TI 綠色環保的完整定義包含在我們的 環境資訊頁上的 TI 低鹵（綠色）聲明  中。

綠色欄位下的資料標誌可以是：

是： 完全符合 TI 綠色環保定義。

否： 不符合 TI 綠色環保定義。

IEC 62474 DB  狀態

IEC 62474 資料庫 (IEC 62474 DB) 是全球電子產品受限物質、應用和閾值的監管列表，由 IEC 62474 驗證小組委員會維護。此列表為 JIG-101，但已於 2012 年廢止，並同時替換為 IEC 62474 DB。

符合 RoHS 要求的 TI 產品也完全符合 IEC 62474 資料庫（前身為聯合工業指南）中定義的物質和閾值。

 IEC 62474 DB 欄位下的資料標誌可以是：

是： 完全符合 IEC 62474 DB 標準。

受影響： 符合 IEC 62474 DB 的要求，使用 REACH SVHC 物質含量超過閾值，REACH SVHC 沒有使用限制，但如果物質含量超過閾值，則必須提供更多資訊。

否： 不符合 IEC 62474 DB 標準。

PPM 與質量百分比轉換表

物質以百萬分之容量比 (PPM) 和質量百分比報告。 PPM 和質量百分比之間互相轉換的快速指南如下：

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1,000ppm = 0.1%

10,000ppm = 1.0%

質量 (mg)

表示裝置重量（每個零件），單位為毫克。 材料和物質級別的詳細資訊也以 mg 為單位報告。

限用化學品測試報告

物料內容聲明中列出的同質成分之定量分析報告。 此資料獨立確認主要限用物質的含量合規性。

可回收金屬 - ppm

WEEE 指令（廢棄電氣和電子設備）帶來了可回收金屬利益。TI 報告質量 (mg) 和 ppm 級別的值。 對於 WEEE，在元件級進行 ppm 計算。 下面是計算 ppm 金含量的範例。

範例：ppm = 1,000,000 * 元件中金的總質量 (mg)/元件總質量 (mg)

金質量 = 0.23mg & 元件質量 = 128mg

1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 元件 = 1,797ppm

品質與可靠性已融入 TI 的文化中，其目標是為客戶提供高品質的產品。TI 在開發其半導體技術時的最低目標是，在 105C 結溫下、100,000 小時通電時間內的失效率 (FIT) 少於 50 次。TI 的產品開發過程涵蓋模擬、加速測試和耐用性評估等過程。在產品開發過程中，TI 會對矽晶片製程可靠性、封裝可靠性和矽晶片/封裝間的相互作用進行審慎評估。

非車用裝置均通過業界標準測試方法執行的測試，主要滿足聯合電子裝置工程委員會 (JEDEC) 的要求。TI 根據 JEDEC 標準 JESD47 對新裝置、重大變更和產品系列進行認證。TI 會評估裝置的可製造性，確認矽晶片和組裝流程的穩健運行，從而確保向客戶供貨的持續性。

車用裝置均通過業界標準測試方法執行的測試，主要滿足汽車電子委員會 (AEC) Q100 標準的要求。 AEC Q100 是汽車業界標準，規定了建議的新產品，以及主要變更認證要求和程序。  請參閱下方的汽車認證部分，以了解符合 AEC-Q100 標準之零件的其他資訊。 

Q100 產品根據溫度等級通過認證。Q100 產品的應力在室溫和高溫條件下進行預先和後期測試，根據可靠性前後應力的等級進行測試。商業產品只能在可靠性後應力的室溫下進行測試。 

等級 0（-40 至 150°C）、等級 1（-40 至 125°C）、等級 2（-40 至 105°C）和等級 3（-40 至 85°C）具有不同的應力條件。視產品在汽車應用中的使用位置而定，通常會指定等級。例如，如果應用程式位於引擎蓋下方，則等級 0 將用於承受極高的溫度環境。根據裝置等級，認證要求更為嚴格。

TI 產品的資格統整可在 TI.com 上找到。 如需詳細資訊，請參閱 TI  資格統整工具 。

執行 HTOL 以判斷裝置在高溫條件下長時間運作的可靠性。 零件在指定的時間溫度範圍內受到指定的電氣偏差。 

此額定值可提供衰減，以防止在處理 IC 的製造期間，在 ESD 瞬態 (2kV) 正常處理期間，造成裝置損壞。

元件可以組裝在印刷配線板 (PWB) 上以進行應力測試。

完成此應力是透過模擬電路板安裝來評估裝置承受焊接過程熱應力的能力。浸泡條件由 JEDEC 決定，該 JEDEC 指定根據 IPC/JEDEC J-STD-020 執行溼度回流焊靈敏度分類。 

AEC 協會有關於使用工具和方法減少缺陷的指導方針，最終目標是零缺陷。例如 DFMEA（設計失效模式和影響分析）、PFMEA（過程失效模式和影響分析）和 SPC（統計製程管制）。TI 將這些缺陷減少系統整合到我們的設計與製造流程中。  

它是適用於汽車行業的全球品質管理系統標準。德州儀器製造工廠均已通過 IATF 16949 認證。在 此處檢視 TI 認證。

AEC-Q006 是汽車電子協會的認證標準，規定元件使用銅 (Cu) 線互連在汽車產品中的要求。

TI 裝置發佈時符合 AEC-Q100 目前版本的資格。 AEC 文件可在   http://www.aecouncil.com/ 上找到

產品經過 HBM 和 CDM 多種電壓位準測試。功能尺寸和晶粒尺寸等個別裝置靈敏度可能會影響通過的電壓位準。 HBM 分類表位於 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 中，而 CDM 級別符合  JEDEC 的 JESD22-C101。

TI 遵循 JEDEC ESD 標準進行測試。TI 零件可能曾以與競爭產品相同的電壓進行測試，但是 TI 產品規格表基於裕度的考量，指定了較低的電壓。這可確保零件在一段時間內達到該水平。HBM (1KV) 和 CDM (250V) 的業界標準最低元件層級被視為製造和處理現今產品的安全目標，使用的是基本 ESD 控制方法。

請參閱以下 ESD 委員會關於安全 ESD 等級的文章。

降低元件等級 CDM ESD 規格和要求的案例

降低元件等級 HBM ESD 規格和要求的案例

根據 JEDEC，可執行壓力鍋或無偏壓 HAST。高壓鍋不推薦用於球柵陣列 (BGA) 和晶圓晶片尺寸 (WCSP) 裝置。HAST（高加速應力測試）或 THB 應力可根據 JEDEC 執行。THB 推薦用於帶基板的 BGA。HAST 可用於加速 THB 狀況。

客戶產品庫存壽命是指客戶可在其現場正確儲存 TI 產品的時間長度，而不會因隨後可能會影響製造完整性出現物理退化。

TI 將所有產品儲存在濕度和溫度控制環境中，並根據 TI 關於濕度敏感度的內部規格提供適當的防潮真空包裝袋和乾燥劑，該內部規定符合電子設備工程聯合委員會 (JEDEC) J-STD-033C 標準：《濕度、回流與流程敏感產品的處理、封裝、運輸和使用》。TI 在應用報告「長期儲存後的元件可靠性」以及發佈於 JEDEC JEP160 風險評估報告「電子固態晶圓、晶粒與裝置的長期儲存」中評估長期儲存的潛在風險。

一般而言，只要您正確儲存和處理了這些產品， 答案是肯定的。 特定半導體產品的具體客戶產品庫存壽命取決於多種因素，包括裝置中使用的材料類型、製造條件、濕度靈敏等級、產品包裝中使用的防潮真空包裝袋、使用的乾燥劑用量，以及您的儲存條件。因此，判斷產品是否可用，只能您自己綜合考量具體細節後決定。

TI 應用報告《長期儲存後的元件可靠性》介紹延長塑膠封裝積體電路在倉庫（不受控制的室內環境）中儲存時間相關的風險因素，以及確保向客戶交付裝置的品質和可靠性所需的材料和操作。

透過嚴格控制內部製造和物流流程，我們能提供具有適當的產品庫存壽命性能的產品，並以協助提升客戶供應保證的方式管理庫存。TI 的產品庫存壽命方法可透過多種方式為 TI 客戶帶來助益：

• 提高供應保證。
• 縮短交貨時間，提高產品供應能力。
• 改進對停產承諾的處理。
• TI 原廠零件正品保證。
  
• 保證 TI 在受控環境中妥善儲存並處理產品。

請繼續參閱防潮真空包裝袋或包裝盒上的溼度敏感等級資訊，了解有關使用長度的說明。您的產品使用期限保持不變。

一般而言，在投入生產線之前，無需烘烤經妥善儲存的產品。TI 也在其防潮真空包裝袋中隨附濕度指示器卡 (HIC)，以確保產品儲存環境不會受到影響。如果 HIC 顯示為粉紅色，濕度水平 >10%，則 MBB 中的零件需要烘烤才能使用。TI 的產品配送中心負責確保出貨前所有材料濕度正常。對於需要重新包裝的任何材料，材料上的密封日期將指明重新包裝的日期。

PPAP（或稱生產產品認可流程）是由 汽車工業行動集團 (AIAG)  定義的業界標準流程，用於向汽車產業的客戶提交產品資訊，並獲得客戶核准以便發運產品。 TI 將為任何購買 TI 產品規格表中標註為「符合汽車應用標準」之產品的客戶提供 PPAP 文件。 如需更多資訊，請參閱 AIAG PPAP 手冊第 4 版。 

符合汽車應用標準的 ACTIVE 產品。 TI 僅針對單一、特定的可訂購零件編號提供 PPAP 文件。

PPAP 適合在應用中設計 TI 車用產品，並依汽車產業申請遵循 PPAP 的客戶。

您可在 此處申請 PPAP 文件。

您可預期在同一天內收到第 1 級 PPAP 文件，更高級別則可在 2-4 週內收到，視具體申請而定。

• TI 可訂購零件編號
• 客戶零件編號 (如果需要)
• PPAP 等級
• 客戶 IMDS ID (如果需要 IMDS 聲明)
• TI PCN 編號，位於您從 TI 收到的 PCN 信件上方 (若申請 PCN PPAP)

每個 TI 零件編號與客戶零件編號組合只能提交一個申請。但您可在申請已開始處理，並處於「待處理客戶核准」或「已關閉」狀態時修改申請。

您可以透過單擊 PPAP 概覽頁面上的「請求更改」來完成此操作。 請注意，經核准後 PPAP 將被鎖定且無法修改。

您可在申請已開始處理，並處於「待處理客戶核准」或「已關閉」狀態時修改申請級別。

您可以透過單擊 PPAP 概覽頁面上的「請求更改」來完成此操作。 請注意，經核准後 PPAP 將被鎖定且無法修改。

請將申請提交至  TI 客戶支援中心，說明您要撤銷核准的 PPAP 申請編號。 TI 將審查您的案例並決定是否可進行撤銷。 請注意，PPAP 核准在 7 天後或 TI 收到訂單後即無法撤銷 (以較早發生者為準)。

您可造訪  PPAP 申請入口網站查看所有 PPAP 申請。

您可核准您申請的任何 PPAP，且任何 TI 員工都可根據口頭或書面溝通，代表您進行核准。

TI 申請透過 TI.com 提供的 PPAP 必須在 21 天內進行審查與核准。變更申請也需在此期間內提交給 TI。如果您的 PPAP 未在 21 天內獲得核准，系統系統將代表您進行核准。 此外，下訂單將代表您核准下訂前提供的最新 PPAP。

PPAP 申請表快速簡單，只需不到 10 個輸入即可完成。 TI 鼓勵用戶在開始 PPAP 申請前先檢閱必要資訊。

請 聯絡 TI 客戶支援 尋求幫助解決此問題。

請 聯絡 TI 客戶支援 要求延展。

請 聯絡 TI 客戶支援 尋求幫助解決此問題。

是，TI 為現代汽車提供了多種創新技術。 按一下此處 以了解更多資訊。

是，如需有關 TI 航太、航空電子及國防產品的詳細資訊， 按一下此處。

TI 的 HiRel 產品組合提供採用強化型塑膠 (EP) 封裝和完整軍用級陶瓷 (QML) 封裝的產品，並具備廣泛操作溫度範圍。我們提供符合 QML Q 類和 V 類（符合 MIL-PRF-38535 標準）、MIL-STD-883 和 B 類標準的產品組合，具有廣泛溫度和耐輻射操作範圍。如需完整產品組合，請參閱 TI  航空電子與國防產品 頁面。

是。TI 透過提供 MIL-PRF-38535 QML V 類和輻射耐受性保證 (RHA) 元件，支援航太應用。如需詳細資訊，請參閱我們的 航太輻射資料 頁面。

請查看 TI 的 軍事和 HiRel 產品製程流程。

SER 為軟錯誤率。軟錯誤會影響記憶體和順序元素的數據狀態，由陸地環境中自然發生的隨機輻射事件引起。 與缺陷或可靠性磨損機制產生的硬錯誤不同，軟錯誤通常不會損壞電路本身（因此稱為「軟錯誤」），而是損壞已儲存的數據或所涉及電路的狀態（在數位電路中，這對應於一個數據狀態錯誤地轉到零數據狀態，或者相反）。

一旦將新資料寫入記憶體位置，資料錯誤將被覆蓋，系統將正常工作。由軟錯誤引起的故障率（即 SER）將以 FIT 或 FIT/Mbit（側重記憶體時）報告。就發生率而言，SER 將比所有其他機制的硬故障率高出許多倍。軟錯誤也稱為單事件翻轉 (SEU)，它更好地捕獲了單一輻射事件導致資料損壞的想法。

雖然 SER 有許多潛在原因，例如突波、雜訊、電磁干擾，但在合格製造工藝且設計良好的電路中，SER 的主要原因是粒子輻射。

在陸地環境中，主要的輻射是晶片材料本身微量雜質所排放的 α 粒子（α 粒子不能行進很遠，因此到達矽的任何 α 粒子通常從晶片本身的材料中發射），此外還有無時不在的宇宙背景中子通量：我們在海平面的接觸密度大約為 13n/hr-cm2，並在飛行高度的密度可高達 26,000n/hr-cm2。 

透過使用超低 α (ULA) 材料可最大限度降低 α 粒子 SER，但極具穿透性的中子不容易被屏蔽，因此我們必須使用一定水平的 SER。要進一步減少 SER，只有透過使用減少輻射事件所收集的電荷量（例如絕緣體矽）或更常見的是透過使用冗餘電路（例如，記憶體中的誤差校正）來實現。

產品技術會在某種程度上影響 SER，但更重要的是裝置中的 SRAM 大小和時序邏輯。通常，具有未受保護大記憶體的裝置具有最高的 SER。

由於資料狀態由電壓定義，因此使用低功率電壓的技術通常具有較高的 SER，因此電壓較低代表訊號電荷較低，因此裝置對輻射所造成的充電瞬態也變得更為敏感。在記憶體上使用誤差校正可以大大降低 SER。使用 ULA 材料可減少 SER 的 α 粒子元素。

我們對於屏蔽造成剩餘 SER 的中子幾乎無能為力，實際上，在航空電子應用中，中子通量密度比地面應用高出 100-1,000 倍，因此 SER 將高得多。

沒有。 SER 沒有標準或「可接受級別」可言。這是因為「可接受的」SER 取決於應用程式、記憶體容量、記憶體是否受保護、裝置的操作位置（例如地面高度、航空高度等）

由於在訪問位元故障的關鍵性時存在許多因素，因此在給定的通用部件（例如 DSP、MSP 等）上，不能將單一度量用於 SER。可接受故障的級別應由客戶根據產品應用程式、軟體和各種應用程式詳細資訊來確定。

回答這一具體問題的第一步是，我們對軟故障率的上限應有一定的概念，以便判斷是否需要採取進一步的措施。

TI 是 JEDEC JESD89A「測量和報告 α 粒子和地面宇宙射線在半導體裝置中引起的軟誤差」測試標準的行業驅動者之一，該標準作為對 α 粒子和中子進行輻射測試的基礎。

我們一般不測試產品，而是設計了測試晶片，這些晶片包含生產 SRAM 陣列和時序邏輯陣列，以實現 SER 的準確建模。這些都被整合為線上 SER 估算器計算機，可用於在採用 CMOS 技術（350nm 至 20nm）製造的任何 TI 產品中測量 SER 的上限。該計算機需要外部客戶簽訂 NDA。

QFN/SON 是具有塑膠精小外形且無引線的封裝，而且沒有引線延伸到封裝主體外。接觸銲點暴露在外，並與封裝底部齊平。

• 小型元件封裝 (可縮小 PCB 基板面)
• 薄封裝（<1mm 封裝高度）
• 出色的熱性能 (將外露的熱板焊接到基板上後，可提供從晶粒到基板的熱傳遞路徑)
• 接觸焊點的大小、外形尺寸和位置更小，使零件能夠更靠近基板上的其它零組件
• 封裝引線電感可忽略
• 使用標準表面安裝設備和流程進行 PCB 組裝
• 此封裝有無引線共平面問題

QFN/SON 封裝提供各種接腳數、封裝尺寸和間距。如需詳細資訊，請參閱 TI 的 封裝選擇工具 。

QFN/SON 是 LLP 的「無引線導線架封裝"的縮寫，也是美國國家半導體的 QFN/SON 技術的詞彙。TI 已將 LLP 整合至公司的 QFN/SON 封裝中。如需詳細資訊，請參閱 TI 的 封裝選擇工具 。

是的，TI 提供雙排 QFN。您可以在 VQFN-MR 和 WQFN-MR 封裝下的 封裝選擇工具中查看選項。

QFN SMT 建議可在 此處找到。有關  QFN/SON  和 多排 QFN  的應用說明還包括更多詳細資訊。

QFN/SON 的一般指導方針包含在 TI 的 四路扁平封裝無引線邏輯封裝 應用說明中。根據 TI 的經驗，這些在 PCB 設計、鋼板設計和 SMT 組裝步驟期間，可供終端使用者遵循之建議的指導方針十分重要，有了這些指導方針才能確保 SMT 程序的成功。

如需詳細資訊，請按一下 此處 ，然後在搜尋工具中輸入 TI 零件編號。

是的，QFN/SON 的 TI 引線塗層適用於無引線或有引線焊膏。請參閱焊接製造商推薦的回流曲線，以了解更多資訊。

有關 MSL 等級和回焊峰值溫度，請參閱設備的特定產品資料夾。在產品資料夾中，資訊位於訂購&品質部分中。例如，搜尋特定的 TI.com 產品，然後在裝置頁面按一下「訂購&品質」。

應用說明 AN-1187 已被轉換，現在稱為 無引線導線架封裝 (LLP)。

WCSP 是一種封裝技術，包括以下功能：

• 封裝尺寸等於晶粒尺寸
• 每個 I/O 計數具有最小的尺寸
• 以 0.3、0.34、0.4 和 0.5mm 節距提供互連佈局

表面黏著封裝使用兩種類型的 PCB 焊盤模式：

• 非防焊限定 (NSMD)
• 防焊限定 (SMD)
• 對於 WCSP，NSMD 配置之所以為首選，是因為與 SMD 配置相比，NSMD 配置更嚴格地控制銅蝕刻過程，且 PCB 側的應力集中點減少了。
• 建議使用不超過 1 盎司的銅厚，以提高焊接接頭高度。 銅厚超過 1 盎司將導致焊接接頭有效高度降低，可能對焊接接頭可靠度產生不利影響。
• 對於 NSMD 配置，與焊盤連接處的走線寬度不應超過焊盤直徑的 66%。

請參閱我們的白皮書《 TI 的大批次銅線結合生產之旅》，了解有關銅線結合優點、可用電線尺寸以及銅線物理/機械特性的資訊。

有關特定封裝的表面安裝建議，請參閱  SMT 和封裝應用說明 頁面。

透過 TI 的 WEBENCH®  熱資訊 頁面 ，可輕鬆存取了解和設計熱系統所需的工具和資訊，包括設計工具、實驗室分析建議、培訓和常見問題解答。

TI 自 1996 年獲得國際標準組織 (ISO) 品質管理系統 (ISO 9001) 和環境管理系統 (ISO 14001) 認證，並從此後一直遵守 ISO 要求。 

TI 也已通過 TS 16949 認證。TS 16949 是專門為全球汽車行業制定的國際品質系統標準。

如需更多資訊，請參閱  TI 的認證資訊。

除非在產品規格表中另有說明，否則 TI 半導體產品中使用的塑膠封裝材料符合 UL 94 阻燃等級 V-0 的要求。

Sony 要求其供應商每兩年更新一次 Sony 綠色合作夥伴認證。每個製造地點都必須通過認證。 

可在 此處找到 Canon 綠色認證。

客戶零件編號 - 您（客戶）用於識別 TI 裝置的編號

客戶參考/跟蹤編號 - 用於運輸目的以便跟蹤客戶訂單的編號

客戶裝置 ID -  您（客戶）分配給要退貨裝置的編號

交貨文件編號 -  在商品發貨時在客戶訂單中分配給單個或多個品項的編號 

所需退貨數量 -  退回給 TI 的裝置數量 

功能問題 - 導致裝置無法如預期運作的問題（包括無輸出、電流消耗過大、無法開關等） 

訂單編號 - 向 TI 提交訂單後收到的編號

百萬分之容量比 (PPM) -  每百萬台裝置的故障率

可編程產品 -  可透過向裝置傳送特定程式碼來自訂其運作和輸出的裝置。裝置通常具有安全金鑰程式碼，必須提供此程式碼才能繼續操作。 

採購單 (PO) 編號 -  指派給每個客戶訂單的 TI 外部訂單編號

銷售訂單 (SO) 編號 -  指派給每個客戶訂單的 TI 內部編號。多台裝置和/或多個發貨/日期可以在單個銷售訂單編號下。 

TI 授權經銷商 -  TI 強烈建議從 TI 授權經銷商購買產品，以獲得以下好處：

• 具可追溯性的正品 TI 裝置
• 根據 TI 品質標準處理和儲存
• 最新技術和產品資訊支援

從未經授權來源購入的產品，將會面臨收到偽造裝置或原裝產品品質和可靠性已損壞的裝置。因此，可能不接受未經授權來源所獲產品的退貨。 

TI store - TI 的線上店面，提供 30,000 多種庫存產品的即時庫存 

TI（直接購買） - 透過採購單直接從 TI 完成採購 

故障總數 - 裝置歷來出現故障的裝置數量 

運行的總裝置數 - 客戶製程在設定時間內消耗的 TI 裝置數量（例如「我們在上個月在製造過程中一共運行了 4,500 台 TI 裝置」）。

無線連接無線電產品 - 在藍牙 (BT)、頻率調變 (FM)、無線區域網路 (WLAN) 和全球定位系統 (GPS) 等應用的 TI 裝置。

不同的公司在製造電路板時使用不同的工藝和材料。了解電路板來源有助於我們了解可能會影響裝置的特定條件，並有助確定可能出現性能問題的原因。

退回材料授權號碼是 TI 用於追蹤客戶可能出現任何問題的號碼。使用此號碼追蹤退貨、退款或換貨。若您是在 TI 銷售員工協助下或透過 TI Store 購買裝置，請 聯絡 TI 客戶支援 以取得 RMA 號碼。如果您透過 TI 授權經銷商購買裝置，請與您的經銷商聯絡以取得 RMA 號碼。

運輸追蹤代碼是由 10 個字元組成的唯一代碼，可在 TI 發貨標籤上找到它（位於 (1T) 的旁邊）。

批次追蹤代碼是標記在每個 TI 裝置上的 7 位數代碼，表示透過一個受控裝配流程處理的單一批次。該代碼可能顯示為一行或雙行。代碼與標記位於裝置的頂部。

使用 零件標記查找工具找到 LTC 的零件標記範例。 

模具追蹤代碼 (DTC) 是一個 7 位數代碼，可在大型 DLP 裝置上找到它（位於 LTC 的旁邊）。DTC 用於追蹤模具資訊。請參閱以下範例。

高優先級退貨可能涉及影響生產的問題、現場故障數量顯著增多，或者高優先級或新發佈的客戶項目出現問題。不符合這些條件的任何退貨都將在正常優先級下處理，除非指定了低優先級。

了解應用有助於確保通知正確的業務組，並確保適當的資源評估您的退貨裝置。

裝置問題發生階段提供有關裝置在此階段之前所處的偏差和環境條件的資訊。此資訊可用於確定問題的原因。

• 功能問題  - 退貨的裝置無法如預期運作（無輸出、電流消耗過大、無法開關等）
• 參數問題  - 退貨的裝置正常運行，但輸出值略微偏離規格。
• 開路/短路  - 退貨裝置的任何接腳上都存在導通性問題。
• 阻抗測量  - 阻抗是當特定接腳超出規格時的電阻測量。
• 編程問題  - 當裝置不接受編程值、編程後未保留值或已進行錯誤編程時，會發生編程問題。必須提供有關編程條件、軟體和所用硬體的更多資訊才能繼續操作。

• 載體  - 裝置容器（無論是捲帶、管或托盤）出現問題。
• 接腳/焊球狀況  - 斷裂、彎曲、缺失或畸性。
• 包裝損壞  - 破裂、崩缺、撞擊點、凹痕或凸起等。
• TI 零件標記  - 零件標記缺失或錯誤。
• 可焊接性  - TI 裝置焊接到 PCB 時出現問題。此類問題需要提供更多關於焊接工藝和使用焊料類型的資訊。

請說明是否有受損的紙箱或包裝盒、錯誤或遺失標籤、密封不完整、缺少文件、TI 裝置錯誤或 TI 裝置數量有誤。

發現問題時的偏差條件和環境條件通常對於驗證和解決發現的問題至關重要。溫度、頻率、電源電壓和輸出電壓等資訊使我們能夠重現客戶問題的條件。

A-B-A 交換用於確認問題在於 TI 裝置，而不是電路板。我們只需將懷疑有問題的裝置更換為已知正常的裝置，來檢查電路板的功能，然後將已知正常的裝置替換為懷疑有問題的裝置，以確認電路板是否出現故障。

兩個位置之間的偏差條件可能存在一些差異，可能正是這些差異導致裝置在一個位置如預期正常運作，而在另一個位置卻發生問題。

我們將檢查與退貨裝置相關的任何資訊，包括裝置的頂部和底部影像、偏差條件、工作裝置的影像，以及您認為對退貨調查可能很重要的任何其他詳細資訊。您可以上傳最多 50MB 的檔案，並允許使用多種不同的格式。但是，不接受帶有巨集的檔案。如果退貨需要帶有巨集的檔案，請 透過電子郵件聯絡 TI 代表 （需要登錄 myTI）。

請提供先前部分中可能未收集到的任何相關詳細資訊。