Häufig gestellte Fragen (FAQs)

Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen. Für Fragen, die nicht nachfolgend aufgelistet sind, wenden Sie sich an den TI-Kundenservice oder den TI-Live-Chat, der 24 Stunden am Tag für Sie verfügbar ist.

Qualitätsrichtlinien & -prozeduren

Die umfassenden Qualitätsrichtlinien und -prozeduren von TI wurden zur raschen Lösung von Kundenproblemen und -beschwerden sowie zur Erkennung und Lösung von Qualitätsproblemen entwickelt, die bei neuen Produktqualifikations- oder -prozeduränderungsmitteilungen auftreten können. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zum Qualitätsmanagementsystem von TI, zu den allgemeinen Qualitätsrichtlinien, das Handbuch zu den Qualitätsrichtlinien sowie Richtlinien zur Änderungssteuerung sowie zur Einstellung von Produkten.

Zertifizierungen

TI und die Standorte dieses Unternehmens in aller Welt haben eine Reihe von branchenspezifischen Zertifizierungen erreicht, die das Engagement des Unternehmens im Streben nach hoher Qualität und Zuverlässigkeit für die Kunden unterstreichen. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zum Zertifizierungsstatus von TI zu ISO 9001, ISO14001, TS16949 sowie Informationen zur UL-Einstufung (Underwriters Laboratories).

Umweltinformationen

Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätigkeiten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt werden und erhalten bleiben. Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Umweltverträglichkeit von Materialinhalten sowie zu bleifreien und zu Konfliktmaterialien.

Zuverlässigkeit

Bei TI arbeiten wir zusammen, um Qualität zu gewährleisten und zuverlässige Produkte zu liefern. Wir sind bestrebt, unsere Produkte stetig zu verbessern und Technologien zu diesem Zweck weiterzuentwickeln. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zum DPPM-Wert (Defect Parts per Million, Fehlerteile pro Million), zum MTBF-Wert (Mean Time to Failure, durchschnittliche Zeit zwischen Ausfällen), zur FIT-Rate, zur Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) sowie zu entsprechenden Einstufungen und Qualifizierungen.

Produkthaltbarkeit

Die Haltbarkeit von Halbleiterprodukten basiert auf einer Vielzahl von Faktoren. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zu den Faktoren, die die Haltbarkeit von TI-Produkten beeinflussen, sowie Informationen zu unserem Programm für verlängerte Haltbarkeit.

Automobil- und HiRel-Qualität

Automobil- und HiRel-Qualität und -Zuverlässigkeit ist für unsere Kunden von großer Bedeutung. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zur Qualität der Automobil- und HiRel-Produkte („High-Reliability“, hohe Zuverlässigkeit) von TI für Industrie, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung.

Soft Error Rate (SER, Rate sporadisch auftretender Fehler)

Solche Fehler wirken sich auf den Datenzustand von Speichern und sequenziellen Elementen aus und werden durch zufällig auftretende Strahlungsereignisse verursacht, die in terrestrischen Umgebungen in natürlicher Weise vorkommen. Hier finden Sie Antworten auf grundlegende Fragen zur SER (Soft Error Rate), einschließlich möglicher Ursachen, Faktoren, die den SER-Wert beeinflussen, und zur Schätzung der SER.

QFN/SON-Gehäuse (Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead)

Die QFN/SON-Gehäuse von TI bieten zahlreiche Vorteile, wie etwa geringer Platzbedarf, flaches Gehäuse und hervorragendes thermisches Verhalten. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der QFN/SON-Gehäusetechnologie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit QFN/SON-Gehäusen.

WCSP-Gehäuse (Wafer-level Chip-Scale)

Die WCSP-Gehäusetechnologie von TI eignet sich aufgrund des geringen Platzbedarfs und weiterer Vorteile für unterschiedlichste Anwendungen. Hier finden Sie Antworten auf Ihre Fragen zu den Vorteilen der WCSP-Gehäusetechnologie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit WCSP-Gehäusen.

Kupferdraht/Oberflächenmontagetechnologie/thermische Probleme

Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Kupferdraht, Oberflächenmontagetechnologie und thermischen Problemen.

Ressourcen

Antworten auf allgemeine Fragen zu Standardverkaufsbedingungen, Informationen zu Rückgaben und Erstattungen sowie zu Gehäusezeichnungen und -markierungen finden Sie hier.

Kundenrückgaben

Zum besseren Verständnis des vom Kunden beobachteten Problems benötigt TI detaillierte und genaue Angaben zum Produkt und zu den Prüfbedingungen, bei denen der Fehler aufgetreten ist. Dies gewährleistet einen reibungslosen Ablauf des Rückgabeprozesses bei TI. Hinweise zum Auffinden der erforderlichen Produktinformationen finden Sie hier.