Bleifreie (Pb-freie) Umwandlung

Im Zuge der Bestimmung von Chemikalien und Materialien (RCM), die sich schädlich auf die Umwelt auswirken, wurde Blei (Pb) als einer der schädlichsten Stodde überhaupt bestimmt. Es ist deshalb nicht verwunderlich, dass bleifreie Bausteine in der Halbleiter- und Elektronikindustrie immer mehr an Bedeutung gewinnen.  TI hat sich verpflichtet, in Zusammenarbeit mit Kunden Produkte anzubieten, die deren Anforderungen in diesem Bereich gerecht werden.

Viele Jahre lang wurden in integrierten Schaltkreisen geringe Mengen an Blei verwendet.  Ende der 1980er Jahre begann TI damit, seine Produkte auf bleifreie Alternativen umzustellen.  Bis zum Jahr 1989, wurden Nickel/Palladium-Oberflächen (Ni/Pd), eine bleifreie Alternative, von TI auf dem IC-Markt eingeführt. Im Jahr 2000 wurden diese Produkte zunehmend durch Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) ersetzt.

Heute wird in bleifreien Produkten von TI Ni/Pd/Au oder vergütetes Matt-Zinn (Sn) für Gehäuse mit Leiterrahmen und Zinn/Silber/Kupfer (Sn/Ag/Cu) für Ball Grid Array-Produkte (BGA) verwendet. 

Die verbleibenden Produkte von TI, die Blei (Pb) enthalten, werden von speziellen Kunden, wie z. B. für Militär- und Raumfahrtprodukte verwendet oder besitzen eine regulatorische Befreiung (siehe Informationen zur RoHS-Befreiung und Ablauf der Befreiung  ). Für weitere Informationen zu bestimmten Paketen oder Teilenummern besuchen Sie bitte unser Materialgehalt-Suchtool.   Links zu verwandten Ressourcen sind unten zu finden.

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