JAJSC81H may 2016 – july 2023 LSF0108-Q1
PRODMIX
熱評価基準 (1) | LSF0108-Q1 | 単位 | ||
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PW (TSSOP) | WRKS (VQFN) | |||
20 ピン | 20 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 108.8 | 74.3 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 45.7 | 76.6 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 61.8 | 46.6 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 10.4 | 13.9 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 61.1 | 46.5 | ℃/W |