Häufig gestellte Fragen zu QFN/SON-Gehäusen

Hier finden Sie auch Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead (QFN/SON)-Gehäusetechnologie sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit QFN/SON-Geräten.

Was ist ein QFN/SON?

QFN/SONs sind Gehäuse mit kleinem Kunststoffgrundriss und ohne Leitungen, d. h. ohne dass Leitungen über den Kunststoffkörper hinausragen. Die Kontaktflächen liegen frei und sind bündig mit dem Gehäuseboden.

Welche Vorteile bietet QFN/SON?

  • Geringer Platzbedarf (Platzeinsparungen auf der Platine)
  • Dünnes Gehäuse (< 1 mm Gehäusehöhe)
  • Hervorragende thermische Leistung (Die Verlötung des freiliegenden Thermalpaddel mit der Platine bietet einen hervorragenden Pfad für die Wärmeübertragung vom Die zur Platine.)
  • Geringere Größe, kleinerer Formfaktor; die Montagestellen der Kontaktflächen ermöglichen die Platzierung von Teilen näher zu anderen Bauteilen auf der Platine.
  • Äußerst geringe Leitungsinduktivität des Gehäuses
  • Verwendung von Standard-Oberflächenmontagegeräten und Prozeduren für die Platinenmontage
  • Mit diesem Gehäuse gibt es keine Leitungskoplanaritätsprobleme.

Welche Pin-Anzahlen, Gehäusegrößen und Pitch-Werte werden für QFN/SON-Gehäuse angeboten?

QFN/SON-Gehäuse werden mit verschiedenen Pin-Anzahlen, Gehäusegrößen und Pitch-Werten angeboten. Weitere Informationen finden Sie im Gehäuseauswahltool von TI.

Bietet TI weiterhin LLP an?

LLP steht für „Leadless Lead Frame Package“ und wurde als Bezeichnung für die von National entwickelte QFN/SON-Technologie verwendet. TI hat LLP in seine QFN/SON-Gehäuse integriert. Weitere Informationen finden Sie im Gehäuseauswahltool von TI.

Bietet TI Dual Row- oder Multi-Row-QFN/SON an?

Ja, TI bietet Dual Row-QFN an. Sie finden die Optionen in unserem Gehäuseauswahltool, unter VQFN-MR- und WQFN-MR-Gehäusen.

Welche Empfehlungen gibt es für die Oberflächenmontage und das Reflow-Profil für QFN/SON?

Die Empfehlungen für die Oberflächenmontage von QFN finden Sie hier. Anwendungshinweise zu QFN/SON und mehrreihige QFN enthalten auch weitere Details.

Gibt es Richtlinien für die Verwendung von QFN/SON?

Allgemeine Richtlinien für QFN/SON sind im Anwendungshinweis Quad Flat Pack No-Lead-Logikgehäuse von TI enthalten. Auf der Grundlage der Erfahrungen von TI sollten diese empfohlenen Richtlinien vom Endbenutzer beim Platinenentwurf, beim Schablonenentwurf und bei den Schritten für die Oberflächenmontage beachtet werden, um eine erfolgreiche Oberflächenmontage zu gewährleisten.

Wo finde ich Informationen zum Platzbedarf von QFN/SON-Gehäusen?

Klicken Sie hier, und geben Sie dann die TI-Teilenummer in das Suchtool ein, um nach weiteren Informationen zu suchen.

Sind die QFN/SON-Gehäuse von TI mit bleifreier oder bleihaltiger Lötpaste kompatibel?

Ja, Finishes von TI für QFN/SON sind für bleifreie und bleihaltige Lötpasten geeignet. Weitere Informationen finden Sie im vom Hersteller empfohlenen Reflow-Profil.

Welche Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) gilt für dieses Gehäuse?

Konsultieren Sie den gerätespezifischen Produktordner für die MSL-Einstufung und die Reflow-Höchsttemperatur. Im Produktordner finden Sie die betreffenden Informationen unter „Qualität und Gehäuse“. Suchen Sie beispielsweise nach einem bestimmten TI.com-Produkt und klicken Sie auf der Seite des Bausteins auf „Qualität und Gehäuse“.

Datenblatt

Wo kann ich ein Exemplar des Anwendungshinweises AN-1187 erhalten?

Der Anwendungshinweis AN-1187 wurde geändert und trägt jetzt die Bezeichnung Leadless Leadframe Package (LLP).

QFN/SON