Häufig gestellte Fragen zum Thema Wafer-Level Chip-Scale Package

Hier finden Sie auch Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der WCSP-Gehäusetechnologie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit WCSP-Geräten.

Was ist WCSP?

WCSP ist eine Gehäusetechnologie mit den folgenden Merkmalen:

Die Gehäusegröße ist gleich der Die-Größe
Geringster Platzbedarf im Verhältnis zur E/A-Zahl
Verbindungslayout verfügbar mit den Pitch-Werten 0,3, 0,34, 0,4 und 0,5 mm

Sollte ich mit WSCP-Gehäusen NSMD (Non-Solder Mask Defined) oder SMD- (Solder Mask Defined) Platinenpads verwenden?

Für Oberflächenmontagegehäuse werden zwei Arten von Platinen-Kontaktflächenmustern verwendet.

Non-solder mask defined (NSMD, nicht lötstoppmaskendefiniert)
Solder mask defined (SMD, lötstoppmaskendefiniert)
Für WCSP sollte die NSMD-Konfiguration vorgezogen werden, da dadurch der Kupferätzungsprozess besser gesteuert wird und die Druckkonzentrationspunkte an der Platinenseite im Vergleich zur SMD-Konfiguration weniger sind.
Eine Kupferschicht mit höchstens 1 oz ist empfehlenswert, um einen größeren Abstand der Lötstellen zu ermöglichen. Stärkere Kupferschichten führen zu weniger effektiven Lötstellenabständen, was sich nachteilig auf deren Zuverlässigkeit auswirken kann.
Für die NSMD-Konfiguration sollte die Leiterbahnbreite an der Verbindung zum Kontaktflächenpad 66 Prozent des Pad-Durchmessers nicht überschreiten.