JAJSVE1B September   2024  – June 2025 ADC3668 , ADC3669

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性 - 消費電力
    6. 6.6  電気的特性 - DC 仕様
    7. 6.7  電気的特性 - AC 仕様 (ADC3668 - 250MSPS)
    8. 6.8  電気的特性 - AC 仕様 (ADC3669 - 500MSPS)
    9. 6.9  タイミング要件
    10. 6.10 代表的特性、ADC3668
    11. 6.11 代表的特性、ADC3669
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 アナログ入力
        1. 8.3.1.1 ナイキスト ゾーン選択
        2. 8.3.1.2 アナログ フロント エンド設計
      2. 8.3.2 サンプリング クロック入力
      3. 8.3.3 複数チップの同期
        1. 8.3.3.1 SYSREF モニタ
      4. 8.3.4 タイムスタンプ
      5. 8.3.5 オーバーレンジ
      6. 8.3.6 外部電圧リファレンス
      7. 8.3.7 デジタル ゲイン
      8. 8.3.8 デシメーション フィルタ
        1. 8.3.8.1 特長あるデシメーション比
        2. 8.3.8.2 デシメーション フィルタ応答
        3. 8.3.8.3 デシメーション フィルタ構成
        4. 8.3.8.4 数値制御発振器 (NCO)
      9. 8.3.9 デジタル インターフェイス
        1. 8.3.9.1 パラレル LVDS (DDR)
        2. 8.3.9.2 デシメーション付きシリアル LVDS (SLVDS)
          1. 8.3.9.2.1 SLVDS - ステータス ビットの挿入
        3. 8.3.9.3 出力データ フォーマット
        4. 8.3.9.4 32 ビット出力分解能
        5. 8.3.9.5 出力スクランブラ
        6. 8.3.9.6 出力 MUX
        7. 8.3.9.7 テスト・パターン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 低レイテンシ モード
      2. 8.4.2 デジタル チャネル平均化
      3. 8.4.3 パワーダウン モード
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 GPIO のプログラミング
      2. 8.5.2 レジスタ書き込み
      3. 8.5.3 レジスタ読み出し
      4. 8.5.4 デバイスのプログラミング
      5. 8.5.5 レジスタ マップ
      6. 8.5.6 レジスタの詳細説明
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 広帯域スペクトラム アナライザ
      2. 9.2.2 設計要件
        1. 9.2.2.1 入力信号パス
        2. 9.2.2.2 クロック供給
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
        1. 9.2.3.1 サンプリング クロック
      4. 9.2.4 アプリケーション特性の波形
      5. 9.2.5 初期化セットアップ
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.3 複数チップの同期

このデバイスでは、オプションとして確定的レイテンシを実現できるので、動作モードに応じて複数のデバイス間での同期が容易になります。

  • DDC バイパス モード：このデバイスは、もともと本質的にレイテンシが確定的です。外部マルチチップ同期は、デバイス間のクロックの配線パターンを一致させることによって実現されます。ただし、内部ランプ テスト パターンは、SYSREF 信号を使用してリセットできます。
  • DDC モード：デシメーション フィルタに関連する内部ブロック (クロック分周器、NCO 位相など) は、SYSREF 信号を使用して確定的状態にリセットされます。図 8-15 に示すように、デバイス間のクロックおよび SYSREF 信号の配線 (青色の線) を一致させることで、外部マルチチップ同期を実現します。
ADC3668 ADC3669 2 つのデバイスの同期例図 8-15 2 つのデバイスの同期例

GPIO0 ピンは、同期入力として構成できます。図 8-16 に示すように、マルチチップ同期に単一のパルスを適用できます。

ADC3668 ADC3669 タイミング：外部同期入力図 8-16 タイミング：外部同期入力

SPI レジスタ マップには、NCO 位相など特定のブロックのみをリセットするための複数の異なる同期マスクがあります。

表 8-2 外部 SYSREF 構成のためのレジスタ書き込み例
ADDRデータ説明
0x1460x00ピン GPIO0 を SYSREF 入力として構成します