JAJSMJ6B november   2022  – july 2023 DRV8410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング図
  9. 8 代表的特性
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 外付け部品
    4. 9.4 機能説明
      1. 9.4.1 ブリッジの制御
        1. 9.4.1.1 並列ブリッジ・インターフェイス
      2. 9.4.2 電流レギュレーション
      3. 9.4.3 保護回路
        1. 9.4.3.1 過電流保護 (OCP)
        2. 9.4.3.2 サーマル・シャットダウン (TSD)
        3. 9.4.3.3 低電圧誤動作防止 (UVLO)
    5. 9.5 デバイスの機能モード
      1. 9.5.1 アクティブ・モード
      2. 9.5.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 9.5.3 フォルト・モード
    6. 9.6 ピン配置図
      1. 9.6.1 ロジックレベル入力
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 代表的なアプリケーション
        1. 10.1.1.1 ステッピング・モータ・アプリケーション
          1. 10.1.1.1.1 設計要件
          2. 10.1.1.1.2 詳細な設計手順
            1. 10.1.1.1.2.1 ステッピング・モータの速度
            2. 10.1.1.1.2.2 電流レギュレーション
            3. 10.1.1.1.2.3 ステッピング・モード
              1. 10.1.1.1.2.3.1 フル・ステッピング動作
              2. 10.1.1.1.2.3.2 ハーフ・ステッピング動作と高速減衰
              3. 10.1.1.1.2.3.3 ハーフ・ステッピング動作と低速減衰
          3. 10.1.1.1.3 アプリケーション曲線
        2. 10.1.1.2 デュアル BDC モータ・アプリケーション
          1. 10.1.1.2.1 設計要件
          2. 10.1.1.2.2 詳細な設計手順
            1. 10.1.1.2.2.1 モータ電圧
            2. 10.1.1.2.2.2 電流レギュレーション
            3. 10.1.1.2.2.3 センス抵抗
          3. 10.1.1.2.3 アプリケーション曲線
        3. 10.1.1.3 熱に関する注意事項
          1. 10.1.1.3.1 最大出力電流
          2. 10.1.1.3.2 消費電力
          3. 10.1.1.3.3 熱性能
            1. 10.1.1.3.3.1 定常状態熱性能
            2. 10.1.1.3.3.2 過渡熱性能
        4. 10.1.1.4 標準的なモータ・ドライバのピン配置によるマルチソーシング
  12. 11電源に関する推奨事項
    1. 11.1 バルク容量
    2. 11.2 電源とロジックのシーケンシング
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
  15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|16
  • RTE|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.1 レイアウトのガイドライン

DRV8410 デバイスにはパワー MOSFET が内蔵されており、大電流を駆動できるため、レイアウト設計と外部部品の配置には細心の注意を払う必要があります。設計とレイアウトに関する指針は以下のとおりです。レイアウトに関する推奨事項の詳細については、『モータ・ドライバの基板レイアウトのベスト・プラクティス』をご覧ください。

  • VM から GND への接続には、低 ESR のセラミック・コンデンサを使用する必要があります。X5R および X7R タイプを推奨します。
  • ループ・インダクタンスを最小限に抑えるため、VM 電源コンデンサは、デバイスのできるだけ近く配置する必要があります。
  • VM 電源バルク・コンデンサはセラミックまたは電解タイプとすることができますが、やはりループ・インダクタンスを最小限に抑えるため、デバイスにできるだけ近付けて配置する必要があります。
  • VM、xOUTx、GND は電源から出力へ大電流を供給し、グランドに戻します。これらのトレースには、実現可能であれば、太い金属配線を使用する必要があります。
  • GND は、PCB のグランド・プレーンに直接接続する必要があります。
  • PCB のヒートシンクを最大限に確保するため、本デバイスのサーマル・パッドは、PCB 上層のグランド・プレーン (と、利用可能な場合、サーマル・ビアを介して内部グランド・プレーン) に取り付ける必要があります。
  • 最適なヒートシンクを実現するために、サーマル・パッドを取り付ける銅プレーンの面積はできるだけ大きくする必要があります。