JAJSMJ6B november 2022 – july 2023 DRV8410
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準 (1) | デバイス | デバイス | 単位 | |
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PWP (HTSSOP) | RTE (WQFN) | |||
ピン数 | ピン数 | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 48.3 | 55 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 47.8 | 56.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 23.3 | 28.8 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | 3.7 | 2.7 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | 23.3 | 28.7 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 7.5 | 15.9 | ℃/W |