JAJSO89B February   2023  – September 2023 LM2005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成と機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 起動と UVLO
      2. 7.3.2 入力段
      3. 7.3.3 レベル・シフト
      4. 7.3.4 出力段
      5. 7.3.5 グランドより低い SH 過渡電圧
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ブートストラップおよび GVDD コンデンサの選択
        2. 8.2.2.2 外部ゲート・ドライバ抵抗の選択
        3. 8.2.2.3 ドライバの電力損失の推定
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DSG|8
サーマルパッド・メカニカル・データ

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) LM2005 LM2005 単位
D (SOIC) DSG (WSON)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 133.2 78.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 75.2 97.7
℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 76.7 44.6
℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 25.5 4.6
℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 75.9 44.6
℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 9.9
℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準値の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション･レポート (SPRA953) を参照してください。