JAJSXJ1 December   2025 MSPM0G5187

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 デバイス比較チャート
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      11
    3. 6.3 信号の説明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
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      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム フェーズ ロック ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 周波数ロック ループ (USBFLL)
      5. 7.9.5 低周波数クリスタル / クロック
      6. 7.9.6 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 の電圧特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 の電気的特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 電圧特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 電気的特性 (VREF2)
    16. 7.16 コンパレータ (COMP)
      1. 7.16.1 コンパレータ電気的特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C フィルタ
      3. 7.17.3 I2C のタイミング図
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI タイミング図
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB の仕様
      1. 7.20.1 USB 特性 (USB モード)
    21. 7.21 シリアル オーディオ
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.23.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 セキュリティ
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 キーストア
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 Edge AI NPU
    22. 8.22 シリアル通信インターフェイス
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 ユニバーサル シリアル バス (USB)
      3. 8.22.3 デジタル オーディオ インターフェイス - I2S/TDM
    23. 8.23 低周波数サブシステム (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 タイマ (TIMx)
    28. 8.28 デバイスのアナログ接続
    29. 8.29 入力 / 出力の回路図
    30. 8.30 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    31. 8.31 ブート ストラップ ローダ (BSL)
    32. 8.32 デバイス ファクトリ定数
    33. 8.33 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイスの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.22.3 デジタル オーディオ インターフェイス - I2S/TDM

I2S/TDM モジュールは、オーディオ データを転送するための標準化されたシリアル インターフェイスを提供します。このモジュールは、I2S 規格、LSB または MSB 揃え、PCM/DSP、TDM など、さまざまなモードに構成できます。DMA コントローラと組み合わせて使用できます。

特長：

  • データ ライン上で構成可能な、独立したトランスミッタおよびレシーバ機能
  • 構成可能なコントローラまたはターゲット機能
  • パック機能および FIFO 深度 = 4 を備えたトランスミッタおよびレシーバ FIFO を内蔵
  • クロック ジェネレータは特定のオーディオ周波数の生成がターゲット
  • 8 ビットから 32 ビットまでのオーディオ ワード サイズのデータ サイズ構成
  • オーディオ プロトコル：I2S、LSB または MSB 揃え、PCM/DSP、TDM
  • TDM フォーマットで最大 8 スロットを利用可能
  • 0、1、または Hi-Z を送信するための空のスロット構成
  • ビット クロック サンプリング エッジを構成可能
  • フレーム同期のオフセットとビット長を構成可能
  • トランスミッタ機能とレシーバ機能について独立の DMA 要求

詳細については、『MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』の「I2S/TDM」の章を参照してください。