JAJSXJ1 December   2025 MSPM0G5187

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 デバイス比較チャート
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      11
    3. 6.3 信号の説明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
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      11.      23
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      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム フェーズ ロック ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 周波数ロック ループ (USBFLL)
      5. 7.9.5 低周波数クリスタル / クロック
      6. 7.9.6 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 の電圧特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 の電気的特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 電圧特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 電気的特性 (VREF2)
    16. 7.16 コンパレータ (COMP)
      1. 7.16.1 コンパレータ電気的特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C フィルタ
      3. 7.17.3 I2C のタイミング図
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI タイミング図
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB の仕様
      1. 7.20.1 USB 特性 (USB モード)
    21. 7.21 シリアル オーディオ
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.23.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 セキュリティ
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 キーストア
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 Edge AI NPU
    22. 8.22 シリアル通信インターフェイス
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 ユニバーサル シリアル バス (USB)
      3. 8.22.3 デジタル オーディオ インターフェイス - I2S/TDM
    23. 8.23 低周波数サブシステム (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 タイマ (TIMx)
    28. 8.28 デバイスのアナログ接続
    29. 8.29 入力 / 出力の回路図
    30. 8.30 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    31. 8.31 ブート ストラップ ローダ (BSL)
    32. 8.32 デバイス ファクトリ定数
    33. 8.33 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイスの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.1 回路図

テキサス・インスツルメンツは、10μF と 0.1μF の低 ESR セラミック デカップリング コンデンサを VDD ピンと VSS ピンの間に接続するとともに、これらのコンデンサを分離する電源ピンにできる限り近づけて配置し (数 mm 以内)、ループ面積を最小限に抑えることをおすすめします。ほとんどのアプリケーションでは 10μF のバルク デカップリング コンデンサが推奨値ですが、PCB の設計とアプリケーションの要件に基づいて、必要に応じてこの容量を調整することもできます。たとえば、より値の大きいコンデンサを使用することもできますが、電源レールの立ち上がり時間に影響を及ぼす可能性があります。

デバイスが RESET 状態から開放されてブート プロセスを開始するには、NRST RESET ピンを VDD (電源レベル) にプルアップする必要があります。ほとんどのアプリケーションでは、外部の 47kΩ プルアップ抵抗を 10nF プルダウン コンデンサに接続し、NRST ピンを他のデバイスまたはデバッグ プローブで制御できるようにすることをおすすめします。

SYSOSC 周波数補正ループ (FCL) 回路では、公差 0.1%、温度係数 (TCR) は 25ppm/℃ 以内の外付け 100kΩ 抵抗を、ROSC ピンと VSS の間に取り付けます。この抵抗はリファレンス電流を確立し、補正ループを通して SYSOSC 周波数を安定させます。この抵抗が必要なのは、FCL 機能を使用して高精度を実現する場合で、SYSOSC FCL がイネーブルになっていない場合は必要ありません。FCL モードを使用しない場合、PA2 ピンをデジタル入出力ピンとして使用できます。

VCORE ピンには 0.47μF のタンク コンデンサが必要であり、デバイスのグランドとの距離を最小限に抑えてデバイスの近くに配置する必要があります。他の回路は VCORE ピンに接続しないでください。

5V 対応のオープン ドレイン (ODIO) では、オープン ドレイン IO はローサイド NMOS ドライバのみを実装し、ハイサイド PMOS ドライバを実装しないので、I2C および UART 機能に High を出力するためプルアップ抵抗が必要です。5V 対応のオープン ドレイン IO はフェイルセーフで、VDD が供給されていない場合でも電圧が存在する可能性があります。

USB 回路には、VUSB ピンと VSS ピンの間にコンデンサが必要です。VUSB が VCC から供給されている場合は、0.1-µF 低 ESR セラミック デカップリング コンデンサを接続することを推奨します。VUSB が個別の電源から電力を供給される場合は、1µF と 0.1µF の低 ESR セラミック デカップリング コンデンサの組み合わせを接続することを推奨します。コンデンサは、デカップリングする電源ピンのできるだけ近くに配置するだけでなく (数 mm 以内)、ループ面積を最小限に抑えます。


MSPM0G5187 基本アプリケーションの回路図

図 9-1 基本アプリケーションの回路図