JAJSXJ1 December 2025 MSPM0G5187
ADVANCE INFORMATION
MSPM0G5187 マイクロコントローラ (MCU) は、最大 80MHz の周波数で動作する、拡張 Arm®Cortex®-M0+ 32 ビット コア プラットフォームをベースとする MSP 高集積、超低消費電力 32 ビットマイコンファミリの製品です。これらのマイコンは、小型パッケージまたはピン数の多いパッケージ (最大 64 ピン) で最大 128KB のフラッシュ メモリを必要とするアプリケーション向けで、コストの最適化と柔軟な設計を両立できます。これらのデバイスには、Edge AI NPU アクセラレータ、USB2.0-FS インターフェイス、デジタル オーディオ インターフェイス、サイバーセキュリティ イネーブラ、高性能の統合アナログが含まれており、動作温度範囲全体にわたって優れた低消費電力性能を実現します。
最大 128KB の組込みフラッシュ プログラム メモリ (ECC (誤り訂正符号) 内蔵)、最大 32KB の SRAM (ECC およびパリティ保護付き) を搭載しています。フラッシュ メモリは 2 つのメイン バンクで構成されており、現場でのファームウェア更新と 2 つのメイン バンク間でのアドレス スワップをサポートしています。
TI のエッジ AI NPU は、MSPM0 プラットフォーム内でセンシング、処理、制御のアプリケーションを使用して、エッジで高速かつセキュアな AI を強化するために使用される、統合型アクセラレータ モジュールです。
USB 2.0 フルスピード インターフェイス (内蔵 PHY、クロック ソース、終端抵抗付き) を備えており、準拠するホスト モードおよび水晶振動子不使用のデバイス モード機能をサポートします。4 つの構成可能なシリアル インターフェイス モジュール (UNICOMM) が提供され、最大 3 つの UART、2 つの I2C、または 2 つの SPI をサポートしています。多様なオーディオ アプリケーション用にデジタル オーディオ インターフェイスが搭載されており、I2S や TDM など複数のプロトコルをサポートしています。
柔軟性の高いサイバーセキュリティ イネーブラを使用して、セキュア ブート、現場での安全なファームウェア更新、IP 保護 (実行専用メモリ)、キー ストレージなどをサポートできます。さまざまな AES 対称暗号モード用に、ハードウェア アクセラレーションが提供されています。このサイバーセキュリティ アーキテクチャは、Arm® PSA Level 1 認定を申請中です。
最大 26 個の外部チャネルをサポートする 1 つのサンプリング 12 ビット 1.6Msps ADC、オンチップ電圧リファレンス (1.4V または 2.5V)、8 ビット リファレンス DAC を内蔵した 1 つの高速コンパレータなど、一連の高性能アナログ モジュールが搭載されています。
テキサス・インスツルメンツの MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。MSPM0 MCU ファミリは、ARM Cortex-M0+ プラットフォームと包括的な超低消費電力のシステム アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上と消費電力低減を同時に実現できます。
MSPM0G5187 マイコンは、広範なハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス デザインやコード サンプルを使って設計を迅速に開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad が含まれています。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、TI E2E™ サポート フォーラムによるオンライン サポートも用意されています。
モジュールの詳細については、『MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』を参照してください。
電気的な過剰ストレスや、データやコード メモリの不安定化を防止するために、デバイス レベルの ESD 仕様に従って、システム レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ のシステム レベルの ESD 考慮事項』を参照してください。このアプリケーション ノートに記載されている原則は、MSPM0 MCU に適用されます。
| 部品番号 | パッケージ (1) | パッケージ サイズ(2) |
|---|---|---|
| MSPM0G5187SPMR |
PM (LQFP、64) |
12 mm × 12 mm |
| MSPM0G5187SPTR | PT (LQFP、48) | 9mm × 9 mm |
| MSPM0G5187SRGZR |
RGZ (VQFN、48) |
7mm × 7 mm |
| MSPM0G5187SRHBR | RHB (VQFN、32) | 5mm × 5 mm |
| MSPM0G5187S28YCJR | YCJ (DSBGA、28) | 2.556 mm × 1.637mm |
| MSPM0G5187SRUYR | RUY (WQFN、28) | 4mm × 4 mm |
| MSPM0G5187SRGER | RGE (VQFN、24) | 4mm × 4 mm |
| MSPM0G5187SDGS20R | DGS (VSSOP、20) | 5.1 mm × 4.9mm |