JAJSPX7E February   2023  – April 2024 TLV709

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 広い電源電圧範囲
      2. 6.3.2 低静止電流
      3. 6.3.3 ドロップアウト電圧 (VDO)
      4. 6.3.4 電流制限
      5. 6.3.5 リーク電流のヌル制御回路
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
  8. アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 TLV70901 可変 LDO の VOUT の設定
        2. 7.2.2.2 外部コンデンサの要件
        3. 7.2.2.3 入出力コンデンサの要件
        4. 7.2.2.4 逆電流
        5. 7.2.2.5 フィードフォワード コンデンサ (CFF)
        6. 7.2.2.6 消費電力 (PD)
        7. 7.2.2.7 推定接合部温度
    3. 7.3 設計のベスト プラクティス
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.5.1.1 電力散逸
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 評価基板
        2. 8.1.1.2 SPICE モデル
      2. 8.1.2 デバイス命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

電気的特性

特に記述のない限り、動作時接合部温度範囲 (TJ = -40℃~125℃) で、VIN = VOUT(nom) + 1V、IOUT = 100μA、COUT = 1μF。標準値は TJ = 25℃。(1)
パラメータ テスト条件 最小値 代表値 最大値 単位
VIN 入力電圧 (2) IO = 10mA 2.5 30 V
10mA ≤ IO < 50mA 3.0 30
50mA ≤ IO ≤ 150mA 3.5 30
VOUT 出力電圧範囲 (TLV709A01)  1.205 28 V
VFB 内部基準電圧(2) 1.152 1.205 1.24
VOUT(5) 出力電圧精度 (1)(2)(3) VIN、IOUT、および温度で、 VOUT + 1.0V ≤ VIN ≤ 30V
100µA ≤ IOUT ≤ 150mA
-4 4 %
VIN、温度の全範囲、および IOUT = 10mA で、 VOUT + 1.0V ≤ VIN ≤ 30V
IOUT = 10mA
-4 4
VINIOUT の全範囲、および TJ = 25℃で、 VOUT + 1V ≤ VIN ≤ 30V
100μA ≤ IOUT ≤ 150mA および TJ = 25℃
-2 2
IGND グランド ピン電流(1)(4) IOUT = 0mA 3.2 μA
100µA  ≤ IOUT ≤ 150mA、VIN = 30V 10
グランド ピン電流(1)(4)
(A バージョンのみ)
100μA ≤ IOUT ≤ 150mA、TJ = -40℃~85℃ 3.2 4.2
100µA ≤ IOUT ≤ 150mA  3.2 4.8
グランド ピン電流(1)(4)
(A 以外のバージョンのみ)
100μA ≤ IOUT ≤ 150mA、TJ = -40℃~85℃ 3.4 4.3
100µA ≤ IOUT ≤ 150mA  3.4 5.8
ΔVOUT(ΔIOUT) ロード レギュレーション(1) VOUT ≥ 3.3V、100µA < IOUT < 10mA  1 %/A
VOUT ≥ 3.3V、100µA < IOUT < 50mA  1
VOUT ≥ 3.3V、100µA < IOUT < 150mA  1 2.5
ΔVOUT(ΔVIN) ライン レギュレーション(2) VOUT(NOM) + 1V ≤ VIN ≤ 30V 0.02 0.05 %/V
Vn 出力ノイズ電圧 BW = 10Hz~100kHz、COUT = 10μF IOUT = 1mA 487 µVrms
IOUT = 50mA 577
ICL 出力電流制限 VOUT = 0V、VIN ≥ 3.5V 160 1000 mA
VOUT = 0V、VIN< = 3.5V 90 1000
PSRR 電源リップル除去 f = 100kHz、COUT = 10μF 60 dB
VDO ドロップアウト電圧 VIN = VOUT(nom) - 0.1V、IOUT = 10mA 75 150 mV
VIN = VOUT(nom) - 0.1V、IOUT = 50mA 400
VIN = VOUT(nom) - 0.1V、IOUT = 150mA 1000 1600
TLV709 は、0mA から ICL までの全負荷電流範囲にわたって安定して機能します。
最小の VIN = VOUT + 1V またはこの表の「入力電圧」に示されている値のうち、いずれか大きい方です。
可変デバイスの場合、出力精度には、出力電圧の設定に使用される外部抵抗に関連する許容誤差と不整合は含まれません。
リーク電流ヌル制御回路を参照してください。  TLV709 ファミリは、リーク電流ヌル制御回路を採用しています。この回路は、出力電流がパス トランジスタのリーク電流よりも小さい場合にのみアクティブになります。この回路は通常、出力負荷が 5μA 未満、VIN が 18V を超え、ダイ温度が 100℃を超える場合にアクティブになります。
IOUT = 150mA に使用される最小 VIN は、VOUT + 1.6V です。