デバイスで最高の動作性能を実現するため、以下のような優れた PCB レイアウト手法を使用してください。
- ノイズは、基板の電源接続を通じてアナログ回路に伝播し、オペアンプの電源ピンにまで達する可能性があります。バイパスコンデンサは、結合ノイズを低減するために使用され、低インピーダンスの経路を介してグランドへ逃がす役割を果たします。
- 各電源ピンとグランドとの間に、低 ESR の 0.1μF セラミック バイパス コンデンサを接続し、可能な限りデバイスの近くに配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して単一のバイパス コンデンサを接続すれば十分です。
- 回路のアナログ部分とデジタル部分のグランドを分離することは、ノイズを抑制する最も簡単かつ効果的な方法の 1 つです。通常、多層 PCB のうち 1 つ以上の層はグランド プレーン専用です。グランド プレーンは熱の分散に役立ち、EMI (電磁干渉) ノイズを拾いにくくなります。デジタル グランドとアナログ グランドを物理的に分離し、グランド電流の流れに注意を払います。詳細については、「回路基板のレイアウト技法」 を参照してください。
- 寄生カップリングを低減するため、入力トレースを電源トレースと出力トレースからできるだけ離して配置します。 これらの配線を分離しておけない場合、敏感な配線をノイズの多い配線と平行にするよりは、垂直に交差させる方がはるかに良い結果が得られます。
- 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します (図 8-8 を参照)。RF と RG を反転入力に近付けて配置すると、寄生容量を最小化できます。
- 入力トレースは、できる限り短くします。入力配線は回路の最も敏感な部分であることに注意します。
- 重要なトレースの周囲に、駆動される低インピーダンスのガードリングを配置することを検討してください。ガードリングを使用すると、付近に存在する、さまざまな電位のトレースからのリーク電流を大幅に低減できます。
- 最高の性能を実現するため、基板組み立ての後で PCB を清掃することを推奨します。
- 高精度の集積回路では、プラスチック パッケージへの水分の侵入により性能が変化する場合があります。PCB を水で洗浄してから、PCB アセンブリをベーキングして、清掃プロセス中にデバイスのパッケージに侵入した水分を除去することを推奨します。ほとんどの状況では、クリーニング後に 85℃で 30 分間の低温ベーキングを行えば十分です。