JAJSHA9F May   2019  – April 2025 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 シングル チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5 デュアル チャネルの熱に関する情報
    6. 6.6 クワッド チャネルの熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 レール ツー レール入力
      3. 7.3.3 レール ツー レール出力
      4. 7.3.4 過負荷回復
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 TLV900x-Q1 ローサイド電流センシング アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 単一電源のフォトダイオード アンプ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 入力および ESD 保護
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision E (April 2023) to Revision F (April 2025)

  • PW (TSSOP, 8) パッケージのステータスを プレビュー から アクティブ に変更Go
  • データシートに TLV9002RQDGKRQ1 を追加 (Iq 最大値は 85μA)Go

Changes from Revision D (November 2022) to Revision E (April 2023)

  • DBV パッケージのステータスをプレビューからアクティブに変更Go

Changes from Revision C (October 2021) to Revision D (December 2022)

  • 「製品情報」セクションから SC70 (5) のプレビュー注記を削除Go
  • 「ピン構成および機能」セクションのフォーマットを変更Go
  • シングル チャネル DCK パッケージの熱に関する情報を追加Go

Changes from Revision B (March 2021) to Revision C (October 2021)

  • 「製品情報」セクションから SOT-23 (14) および TSSOP (14) のプレビュー注記を削除Go
  • 「製品情報」セクションに TLV9001-Q1 SOT-23 (5) および SC70 (5) パッケージのプレビュー注記を追加Go
  • データシートに TLV9001-Q1 GPN を追加Go
  • 「デバイス比較表」セクションに TLV9001-Q1 を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) および DCK (SC70) を追加Go

Changes from Revision A (June 2020) to Revision B (March 2021)

  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を変更Go
  • 「特長」 セクションに機能安全対応のドキュメントのリンクを追加Go
  • 「製品情報」セクションから VSSOP (8) のプレビュー タグを削除Go
  • 「絶対最大定格」表の差動入力電圧に注 4 を追加 Go
  • DGK パッケージの熱情報を追加Go
  • DYY パッケージの熱情報を追加Go

Changes from Revision * (May 2019) to Revision A (June 2020)

  • デバイス ステータスを 「事前情報」 から 「量産データ」 に変更Go
  • 「アプリケーション」セクションに最終機器のリンクを追加Go
  • 「製品情報」セクションから SOIC (8) のプレビュー タグを削除Go
  • 「製品情報」セクションに SOT-23 (14) を追加Go
  • 「製品情報」セクションから SOIC (14) のプレビュー タグを削除Go
  • 「デバイス比較表」セクションに SOT-23 (DYY) パッケージを追加Go
  • 「ピンの機能：TLV9004-Q1」セクションに DYY (SOT-23) を追加Go