TLV9004-Q1

アクティブ

車載グレード、コスト最適化アプリケーション向け、クワッド、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
  • 低入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
  • 低入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 機能安全対応

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV900x-Q1 低消費電力、RRIO、1MHz、車載オペアンプ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 30日
ユーザー・ガイド DYY-AMP Evaluation Module (EVM) PDF | HTML 2021年 8月 25日
機能安全情報 TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021年 3月 4日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

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DYY-AMP-EVM は、DYY-14 (SOT-23 THN) パッケージ封止済みオペアンプの性能をテストするための評価基板 (EVM) です。この評価基板は反転アンプ、非反転アンプ、差動アンプとして容易に構成できるので、設計コンセプトの評価と検証を迅速に実施できます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

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SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3A.ZIP (43 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

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SBOMAH7B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
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CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
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CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

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TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 14 オプションの表示
SOT-23-THN (DYY) 14 オプションの表示
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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