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TLV9004-Q1

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車載グレード、コスト最適化アプリケーション向け、クワッド、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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TLV9004-Q1

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製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² (4.2 mm × 3.26 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm)
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 低コスト アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
  • レール ツー レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧：±0.4mV
  • ユニティ ゲイン帯域幅：1MHz
  • 低い広帯域ノイズ：27nV/√ Hz
  • 低い入力バイアス電流：5pA
  • 低い静止電流：60µA/Ch
  • ユニティ ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷でも簡単に安定
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 低コスト アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
  • レール ツー レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧：±0.4mV
  • ユニティ ゲイン帯域幅：1MHz
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  • 低い入力バイアス電流：5pA
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  • ユニティ ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷でも簡単に安定
  • 機能安全対応

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V～5.5V) でレール ツー レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、低電圧動作と大容量負荷駆動が必要なインフォテインメントおよび照明などのスペース制約が厳しい車載アプリケーション向けに、コスト効率の優れたオプションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、オープン ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、はるかに大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V～5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V～5.5V) でレール ツー レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、低電圧動作と大容量負荷駆動が必要なインフォテインメントおよび照明などのスペース制約が厳しい車載アプリケーション向けに、コスト効率の優れたオプションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、オープン ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、はるかに大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V～5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。
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* データシート TLV900x-Q1、低消費電力、RRIO、1MHz 車載用オペアンプ PDF | HTML PDF | HTML 2026/04/17
機能安全情報 TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021/03/04

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SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

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