JAJA933A May   2014  – July 2025 AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359

 

  1.   1
  2.   AM335x 電力推定ツール
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2入力スプレッドシート
    1. 2.1 マクロ ボタン
    2. 2.2 セクション A：概略システム構成
    3. 2.3 セクション B：プロセッサ
    4. 2.4 セクション C：周辺機器
    5. 2.5 セクション D：アナログ モジュール
  6. 3スプレッドシートのアップロード
  7. 4電力分析レポート
    1. 4.1 電力推定レポート シート
    2. 4.2 モジュール使用率シート
  8. 5まとめ
  9. 6参考資料
  10. 7改訂履歴

2.3 セクション B：プロセッサ

表 2-3 に示すように、このセクションでは、ユーザーが MPU ドメインおよび CORE ドメインの動作パフォーマンス ポイント (OPP)、MPU の使用率、SGX の使用率を設定できます。

表 2-3 AM335x 入力スプレッドシートのセクション B
CORE OPP OPP100
MPU OPP OPP100
MPU 周波数 (MHz) 600
ARM サブシステム 使用率 %
Cortex-A8 0
Cortex-A8 NEON 0
SGX サブシステム (SGX 対応デバイスのみ) 使用率 %
SGX 0

MPU 電圧ドメイン (VDD_MPU) および CORE 電圧ドメイン (VDD_CORE) でサポートされている OPP オプションを以下の表に示します。

表 2-4 ZCZ パッケージに対する PG1.0 での VDD_CORE の動作性能ポイント
VDD_CORE OPP デバイス リビジョンブランク(1) VDD_CORE DDR3、DDR3L [2] DDR2 [2] mDDR [2] L3、L4
最小値 公称値 最大値
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
OPP50 0.912V 0.950V 0.988V — 125MHz 90MHz 100MHz と 50MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) このパラメータは、最大メモリ クロック周波数を表します。データはクロックの両方のエッジ (ダブルデータ レート (DDR)) で転送されるため、最大データ レートは、この表で定義されている最大メモリ クロック周波数の 2 倍です。
表 2-5 ZCZ パッケージに対する PG1.0 での VDD_MPU の動作性能ポイント
VDD_CORE OPP
デバイス リビジョンブランク(1)		 VDD_MPU ARM (A8)
最小値 公称値 最大値
Turbo 1.210V 1.260V 1.326V 720MHz
OPP120 1.152V 1.200V 1.248V 600MHz
OPP100 [2] 1.056V 1.100V 1.144V 500MHz
OPP100 [3] 1.056V 1.100V 1.144V 275MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) 注文可能なすべての AM335_ZCZ_50 (500MHz 速度グレード) またはそれ以降のデバイスに適用されます。
(3) 注文可能なすべての AM335_ZCZ_27 (275MHz 速度グレード) デバイスに適用されます。
表 2-6 ZCE パッケージに対する PG1.0 での VDD_CORE の動作性能ポイント
VDD_CORE OPP Rev「A」またはそれ以降(1) VDD_MPU [2] ARM (A8) DDR3、
DDR3L [3]		 DDR2 [3] mDDR [3] L3、L4
最小値 公称値 最大値
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 500MHz 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 275MHz 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) VDD_MPU は、ZCE パッケージでは VDD_CORE とともに現れます。
(3) このパラメータは、最大メモリ クロック周波数を表します。データはクロックの両方のエッジ (ダブルデータ レート (DDR)) で転送されるため、最大データ レートは、この表で定義されている最大メモリ クロック周波数の 2 倍です。
表 2-7 ZCZ パッケージに対する PG2.1 での VDD_CORE の動作性能ポイント
VDD_MPP OPP Rev A またはそれ以降(1) VDD_CORE DDR3、DDR3L [2] DDR2 [2] mDDR [2] L3、L4
最小値 公称値 最大値
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
OPP50 0.912V 0.950V 0.988V — 125MHz 90MHz 100MHz と 50MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) このパラメータは、最大メモリ クロック周波数を表します。データはクロックの両方のエッジ (ダブルデータ レート (DDR)) で転送されるため、最大データ レートは、この表で定義されている最大メモリ クロック周波数の 2 倍です。
表 2-8 ZCZ パッケージに対する PG2.1 での VDD_MPU の動作性能ポイント
VDD_CORE OPP
Rev A またはそれ以降(1)		 VDD_MPU ARM (A8)
最小値 公称値 最大値
Nitro 1.272V 1.325V 1.378V 1GHz
Turbo 1.210V 1.260V 1.326V 800MHz
OPP120 1.152V 1.200V 1.248V 720MHz
OPP100 [2] 1.056V 1.100V 1.144V 600MHz
OPP100 [3] 1.056V 1.100V 1.144V 300MHz
OPP50 0.912V 0.950V 0.988V 300MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) 注文可能なすべての AM335_ZCZ_50 (500MHz 速度グレード) またはそれ以降のデバイスに適用されます。
(3) 注文可能なすべての AM335_ZCZ_27 (275MHz 速度グレード) デバイスに適用されます。
表 2-9 ZCE パッケージに対する PG2.1 での VDD_CORE の動作性能ポイント
VDD_CORE OPP デバイス リビジョンブランク(1) VDD_MPU [2] ARM (A8) DDR3、
DDR3L [3]		 DDR2 [3] mDDR [3] L3、L4
最小値 公称値 最大値
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 600MHz 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
OPP100 1.056V 1.100V 1.144V 300MHz 400MHz 266MHz 200MHz 200 MHz と 100 MHz
OPP50 0.912V 0.950V 0.988V 300MHz — 125MHz 90MHz 100 MHz と 50 MHz
(1) この表の周波数は、所定の OPP 条件での最大性能を示しています。
(2) VDD_MPU は、ZCE パッケージでは VDD_CORE とともに現れます。
(3) このパラメータは、最大メモリ クロック周波数を表します。データはクロックの両方のエッジ (ダブルデータ レート (DDR)) で転送されるため、最大データ レートは、この表で定義されている最大メモリ クロック周波数の 2 倍です。

モジュールの使用率とは、選択した OPP で使用可能な MHz のうち、シナリオ処理要件を満たすために必要なものの割合を指します。

Cortex-A8 ARM プロセッサおよび NEON SIMD エンジンには、別の使用率エントリが用意されています。

  • Cortex-A8 (ARM Cortex-A8 プロセッサ コア)：0 ～ 100 %
  • Cortex-A8 NEON (汎用 SIMD エンジン)：0 ～ 100 %

グラフィックス アクセラレータ サブシステムには、次のような別の使用率エントリが用意されています。

  • SGX (2D、3D グラフィックス アクセラレータ エンジン)：0～100%