3 まとめ

大きなパッドを使用する場合は、大きな半田接合部での半田ボイドの発生を軽減するために、適切な半田ペーストを選択する必要があります。通常、最高の性能を得るためにこれらの接合部を最適化するには、無洗浄半田ペーストが推奨されます。

概して、SOIC-16 フットプリントで SOIC-10 パッケージを使用する場合、リスクはほとんどありません。どの試験においても、1000 時間の連続温度ストレス後、デバイスの熱性能、PCB サブストレートの完全性、デバイスリードフレームの完全性に、変化はほとんど認められません。