1 はじめに

さまざまな業界で電動化が進む中、製造業は、さまざまな製品に対する急速な需要に対応するためにより一層の負担を強いられています。多くのメーカーは、デュアルソーシングというアプローチを採用してきました。このアプローチでは、複数のベンダーでさまざまなタイプを製作して複数のサプライチェーンを選べる場合以外、設計者が集積回路を使用することはできません。このアプローチでは製品の持続性を追求したより強固なソーシング計画が策定されるので、メーカーは長いリードタイムが存在する場合でもバックアップ計画を立てることができます。

1 つの製品の複数のバリエーションを見つけ出すことは必ずしも単純ではありません。製品ごとに電気的特性が大きく異なる場合があり、パッケージもピン配置も同じで、提供する伝達関数も同じというデバイスであっても、設計者が要求するレベルで動作しないことがあります。熱特性も異なる場合があります。代替品として有効であるにもかかわらず、部品表の予算を大幅に超過するほど高額になるというタイプもあるのです。ソーシング エンジニアは、2 つの製品が相互に 機能的代替品 として動作すると断定する前に、これらの条件が満たされていることを確認しなければなりません。

ホール エフェクト センサの分野において懸念される可能性のあるもう 1 つの領域はリード フレーム構造です。テキサス インスツルメンツの TMCS 製品ファミリでは、一部のタイプで標準 SOIC-16 パッケージを採用していますが、SOIC-10 ではフューズド リード フレーム方式を採用しています。この方式では、フレームの独特のリード スタイルにより、リード フレーム内の抵抗が許容され、フレームの入力側の電力損失が最適化されます。このアプリケーション ノートの目的は、設計においてこれら 2 種類のパッケージ スタイルを機能的同等品として両方を採用する際に、性能と信頼性に関るす懸念事項を検討することです。