最終確認として、300 回と 500 回の温度サイクルにおいて、サンプル基板をオーブンから取り外して断面解析を行いました。多層基板では一般的ですが、2 層基板で剥離が発生する可能性があり、さらに、温度サイクルにおけるデバイスのリードや基板の膨張と収縮に伴って複合的な半田問題が発生する可能性もあります。以下の画像はワースト ケースのデバイス断面図で、図 2-14 は 300 サイクル、図 2-15 は 500 サイクルのものです。

図 2-14 断面図 - 300 回の温度サイクル

図 2-15 断面図 - 500 回の温度サイクル

X 線撮影時の観測から予想されるように、半田ボイド (画像中の赤い矢印で示されている部分) の痕跡はありますが、これらのアーチファクトが存在していても、異常な熱兆候や開回路による障害はどの基板でも発生しませんでした。断面積には剥離の痕跡はなく、フレームへの半田付着が見られ、PCB は依然として公称値であり、損傷の痕跡はありません。