12 改訂履歴

Changes from Revision B (March 2022) to Revision C (January 2026)

ドキュメント全体にわたって採番方法を更新Go
標準パッケージ情報を追加し、比較表を「デバイス比較」セクションに移動Go
デバイスフロー情報の説明を「仕様」に追加Go
「電気的特性」の標準的なテスト条件に、すべてのチップの原産拠点 (CSO) を追加Go
「電気的特性」の表に、バイアス電流およびバイアス電流と温度との関係について、製造プロセスの仕様を追加 Go
「電気的特性」の表に、スルーレートに関する製造プロセス仕様を追加 Go
「電気的特性」の表に、V‌_REF 電圧精度および電圧精度と負荷との関係に関する製造プロセス仕様を追加 Go
「電気的特性」の表に、V‌_REG 電圧精度に関する製造プロセス仕様を追加 Go
「電気的特性」の表に、V‌_REG 電圧精度と電源との関係に関する製造プロセス仕様を追加 Go
「電気的特性」の表に、静止電流に関する製造プロセス仕様を追加 Go
「代表的特性」の標準的なテスト条件にすべてのチップの原産拠点 (CSO) を追加 Go
「代表的特性」の絶対最大定格温度に合わせて、静止電流と温度との関係、リファレンス電圧と温度との関係、オーバースケール電流と温度との関係、および VREG 電圧と VREG 電流との関係を更新 Go
「代表的特性」セクションに、静止電流と温度との関係に関する製造プロセス曲線を追加 Go
デバイスの機能モード セクションを追加Go
「電源に関する推奨事項」および「レイアウト」セクションを追加Go
「デバイスサポート」に型番製造プロセス情報の表を追加Go

Changes from Revision A (November 2003) to Revision B (March 2022)

ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
「ピンの機能」、「ESD 定格」、「熱に関する情報」、「推奨動作条件」、「電気的特性」の各表、および「詳細説明」、「概要」、「機能ブロック図」、「機能説明」、「アプリケーションと実装」、「デバイスおよびドキュメントのサポート」、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加 Go
「ピンの機能」の表を追加 Go
「動作温度」の絶対最小値を「–55℃」から「–40℃」に変更し、温度仕様を「絶対最大定格」表に移動 Go
「電気的特性」における「スパン誤差」仕様のテスト条件を「I_IN = 250µA ～ 25mA」から「I_OUT = 250µA ～ 25mA」に変更 Go
「電気的特性」の V_REF「電圧精度と負荷との関係」の標準仕様を ±100ppm/mAから ±200ppm/mA に変更 Go
「基本的な回路接続」のアプリケーション図を変更 Go
トランジスタの消費電力と熱に関する懸念事項についての追加ガイダンスを組み込むために、「外部トランジスタ」のアプリケーション情報セクションを変更 Go
「回路の安定性」アプリケーション情報セクションを追加 Go