JAJSFK8E June 2018 – December 2025 LMX2615-SP
PRODUCTION DATA
| 熱評価基準(1) | CQFP | 単位 | |
|---|---|---|---|
| 64 ピン | |||
| RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 22.7 | ℃/W |
| RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 (2) | 7.3 | ℃/W |
| RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 7.6 | ℃/W |
| ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 2.2 | ℃/W |
| ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 7.4 | ℃/W |
| RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 1.0 | ℃/W |