JAJSIC5H March   1999  – April 2025 UCC1800 , UCC1801 , UCC1802 , UCC1803 , UCC1804 , UCC1805 , UCC2800 , UCC2801 , UCC2802 , UCC2802M , UCC2803 , UCC2804 , UCC2805 , UCC3800 , UCC3801 , UCC3802 , UCC3803 , UCC3804 , UCC3805

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  ピンの詳細説明
        1. 7.3.1.1 COMP
        2. 7.3.1.2 FB
        3. 7.3.1.3 CS
        4. 7.3.1.4 RC
        5. 7.3.1.5 GND
        6. 7.3.1.6 OUT
        7. 7.3.1.7 VCC
        8. 7.3.1.8 ピン 8 (REF)
      2. 7.3.2  低電圧誤動作防止 (UVLO)
      3. 7.3.3  自己バイアス型アクティブ ロー出力
      4. 7.3.4  基準電圧
      5. 7.3.5  発振器
      6. 7.3.6  同期
      7. 7.3.7  PWM ジェネレータ
      8. 7.3.8  最小オフタイム設定 (デッドタイム制御)
      9. 7.3.9  リーディング エッジ ブランキング
      10. 7.3.10 最小パルス幅
      11. 7.3.11 電流制限
      12. 7.3.12 過電流保護とフルサイクル再起動
      13. 7.3.13 ソフトスタート
      14. 7.3.14 スロープ補償
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作
      2. 7.4.2 UVLO モード
      3. 7.4.3 ソフト スタート モード
      4. 7.4.4 フォルト モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 電流検出ネットワーク
        2. 8.2.2.2 ゲート ドライブ抵抗
        3. 8.2.2.3 Vrefコンデンサ
        4. 8.2.2.4 RTCT
        5. 8.2.2.5 スタートアップ回路
        6. 8.2.2.6 電圧帰還補償
          1. 8.2.2.6.1 電力段のゲイン、ゼロ、極
          2. 8.2.2.6.2 補償ループ
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 関連リンク
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.5 静電気放電に関する注意事項

UCC1801 UCC1802 UCC1803 UCC1804 UCC1805 UCC2800 UCC2801 UCC2802 UCC2803 UCC2804 UCC2805 UCC3800 UCC3801 UCC3802 UCC3803 UCC3804 UCC3805 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。