JAJSSL5A December   2023  – May 2025 LMX1906-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
      1. 6.1.1 分周器および乗数の範囲
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 パワーオン リセット
      2. 6.3.2 温度センサ
      3. 6.3.3 クロック出力
        1. 6.3.3.1 クロック出力バッファ
        2. 6.3.3.2 クロック MUX
        3. 6.3.3.3 クロック分周比
        4. 6.3.3.4 クロック 乗算器
          1. 6.3.3.4.1 クロック 乗算器に関する一般情報
          2. 6.3.3.4.2 クロック 乗算器のステート マシン クロック
            1. 6.3.3.4.2.1 ステート マシン クロック
          3. 6.3.3.4.3 クロック 乗算器のキャリブレーション
          4. 6.3.3.4.4 クロック 乗算器のロック検出
          5. 6.3.3.4.5 ウォッチドッグ タイマ
      4. 6.3.4 LOGICLK 出力
        1. 6.3.4.1 LOGICLK 出力フォーマット
        2. 6.3.4.2 LOGICLK_DIV_PRE および LOGICLK_DIV デバイダ
      5. 6.3.5 SYSREF
        1. 6.3.5.1 SYSREF 出力バッファ
          1. 6.3.5.1.1 メイン クロック用の SYSREF 出力バッファ (SYSREFOUT)
          2. 6.3.5.1.2 LOGICLK の SYSREF 出力バッファ
        2. 6.3.5.2 SYSREF の周波数および遅延の生成
        3. 6.3.5.3 SYSREFREQ ピンと SYSREFREQ_force フィールド
          1. 6.3.5.3.1 SYSREFREQ ピン同相電圧
          2. 6.3.5.3.2 SYSREFREQ ウィンドウ処理機能
            1. 6.3.5.3.2.1 SYSREF ウィンドウ処理の一般的な手順フローチャート
            2. 6.3.5.3.2.2 遅延生成機能 (リタイム) 付きの SYSREFREQ リピータ モード
            3. 6.3.5.3.2.3 SYSREF ウィンドウ処理に関するその他のガイダンス
            4. 6.3.5.3.2.4 グリッチのない出力
            5. 6.3.5.3.2.5 SYNC 機能を使用する場合
          3. 6.3.5.3.3 同期機能
    4. 6.4 デバイスの機能モード構成
      1. 6.4.1 ピン モード制御
        1. 6.4.1.1 チップ イネーブル (CE)
        2. 6.4.1.2 出力チャネル制御
        3. 6.4.1.3 ロジック出力制御
        4. 6.4.1.4 SYSREF の出力制御
        5. 6.4.1.5 デバイス モード選択
        6. 6.4.1.6 分割器または乗算器値の選択
        7. 6.4.1.7 キャリブレーション制御ピン
        8. 6.4.1.8 出力電力制御
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 デバイスのレジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 ‌SYSREFREQ 入力構成
      2. 8.1.2 未使用ピンの処理
      3. 8.1.3 消費電流
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 ローカル発振分配キャリブレーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーションのプロット
      2. 8.2.2 JESD204B/C クロック分配アプリケーション
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 パワーアップのタイミング
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.3.2 温度センサ

接合部温度は、特性評価などの目的で、または温度に基づいて調整を行うために読み戻すことができます。このような調整には、CLKOUTx_PWR を調整して出力電力をより安定させたり、温度による伝搬遅延の変化を補償するために外部またはデジタル遅延を使用することが含まれます。

接合部温度は一般に、デバイスの出力と他の機能による消費電力により、周囲温度よりも高くなります。式 1に、コード読み戻しと接合部温度との関係を示します。

式 1. Temperature = 0.65 × Code – 351

式 1は、低速、公称、高速コーナー ロット (合計 9 パーツ) から作成された 3 つのデバイスから作成された最適なラインに基づいています。ベストフィットの線で予測される温度からの実際の温度のワーストケースの変動は 13°C で、20 のコードで機能します。