JAJSWX5A July   2025  – August 2025 CC3300MOD , CC3301MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン説明
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  電気的特性
    5. 6.5  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz レシーバの特性
    6. 6.6  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz トランスミッタ出力
    7. 6.7  BLE のパフォーマンス：レシーバの特性
    8. 6.8  BLE のパフォーマンス：トランスミッタ特性
    9. 6.9  消費電流：WLAN 静的モード
    10. 6.10 消費電流：2.4GHz WLAN の使用事例
    11. 6.11 消費電流：BLE 静的モード
    12. 6.12 消費電流：BLE の使用事例
    13. 6.13 消費電流：デバイス モード
    14. 6.14 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.14.1 電源シーケンス
      2. 6.14.2 クロック供給の仕様
        1. 6.14.2.1 内部生成の低速クロック
        2. 6.14.2.2 外部発振器を使用する低速クロック
    15. 6.15 インターフェイスのタイミング特性
      1. 6.15.1 SDIO タイミング仕様
        1. 6.15.1.1 SDIO タイミング図：デフォルト速度
        2. 6.15.1.2 SDIO タイミング図：高速
      2. 6.15.2 SPI タイミング仕様
        1. 6.15.2.1 SPI タイミング図
        2. 6.15.2.2 SPI タイミング パラメータ
      3. 6.15.3 UART 4 線式インターフェイス
        1. 6.15.3.1 UART タイミング パラメータ
  8. 7 デバイスの認証
    1. 7.1 FCC 認証および声明
    2. 7.2 IC/ISED 認証および声明
    3. 7.3 ETSI/CE
    4. 7.4 MIC 認定
    5. 7.5 エンド ユーザー向けマニュアルに関する情報
    6. 7.6 モジュールのマーキング
      1. 7.6.1 テスト グレード
  9. 8 アプリケーション情報
    1. 8.1 代表的なアプリケーション — CC330xMOD リファレンス デザイン
    2. 8.2 設計の推奨事項
      1. 8.2.1 一般レイアウトに関する推奨事項
      2. 8.2.2 CC330xMOD RF レイアウトに関する推奨事項
      3. 8.2.3 基板の熱に関する推奨事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 製品の命名規則
    3. 9.3 ツールとソフトウェア
    4. 9.4 ドキュメントのサポート
    5. 9.5 サポート・リソース
    6. 9.6 商標
    7. 9.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 9.8 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.1 ピン配置図

65 ピン LGA パッケージのピン構成を 図 5-1 に示します。

CC3300MOD CC3301MOD CC3301MOD のピン配置図 (上面図)図 5-1 CC3301MOD のピン配置図 (上面図)