JAJSXG5A November   2025  – November 2025 LOG305

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性 (対数検出器) 
    6. 5.6 代表的特性：VCC = 3.6V
    7. 5.7 代表的特性：VCC = 5.25V
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 出力ゲイン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 エネルギー検出
        1. 8.2.1.1 詳細な設計手順
        2. 8.2.1.2 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LOG305 単位
DRV (WSON)
6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 96.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 89 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 65.9 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 3.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 66.3 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 40.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。