KOKA005H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC4422 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 머리말
  5. 2 DLP 디스플레이 프로젝션의 이점
  6. 3 DLP 기술이란?
  7. 4 DLP 디스플레이 시스템
    1. 4.1 구성 부품 번호 식별
    2. 4.2 전자 장치 하드웨어
    3. 4.3 광학
  8. 5 올바른 DLP® 디스플레이 칩셋 선택하기
    1. 5.1 밝기
    2. 5.2 해상도
    3. 5.3 크기
  9. 6 선택한 DLP® 디스플레이 칩셋 평가 방법
  10. 7 올바른 광학 엔진 선택하기
    1. 7.1 광학 모듈 선택
    2. 7.2 광학 모듈 소싱
  11. 8 DLP 제품 공급망
  12. 9 개발 및 제조
    1. 9.1 전기적 고려 사항
    2. 9.2 소프트웨어 고려 사항
    3. 9.3 광학 고려 사항
    4. 9.4 기계적 고려 사항
    5. 9.5 열 고려 사항
    6. 9.6 제조 고려 사항
  13. 10온라인 리소스
    1. 10.1 DLP 칩셋 정보
  14. 11보편적으로 사용되는 디스플레이 및 프로젝션 용어
  15. 12참고 문헌
  16. 13개정 내역

9.5 열 고려 사항

  • 실용성과 스타일을 모두 갖춘 설계
  • DMD 작동 중에 제품이 권장 작동 조건을 충족할 수 있도록 설계합니다. 절대 최대 정격은 장기 작동 목적이 아니라 단기 수명 테스트용 가이드로 제공되는 것입니다.
  • 보관 조건은 DMD가 작동 중이 아닐 때는 항상 적용됩니다. 여기에는 DMD 설치 전과 후 기간이 모두 포함됩니다
  • 냉각 장치는 DMD가 사용될 전체 온도 범위를 모두 포괄하도록 설계합니다. 혹독한 주변 조건에서 DMD 온도 조건을 충족할 수 있도록 냉각 팬 속도를 높이거나 광학 전력 공급량을 감소시킵니다.
  • 부품 설계가 완료되고 툴링이 시작되기 전에 열 실험모형을 사용해 초기 시험을 실시하면 간단한 조정을 통해 일정이나 툴링 비용에 영향을 미치지 않으면서 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.
  • 설계 완성도가 높아지는 데 따라 열 실험모형을 개선한 후 추가 테스트를 실시합니다.
  • DMD 데이터 시트에는 열 테스트를 실시할 때 사용해야 하는 구체적인 열 테스트 지점이 표시됩니다.
  • DMD 데이터 시트의 T 어레이 사양은 식별된 열 테스트 지점에서 테스트 결과 계산된 어레이 온도입니다. 데이터 시트에 계산 샘플이 나와 있습니다.
  • DMD의 열 테스트는 장치 인클로저 내에서 실시해야 합니다. 독립형 광학 모듈에서 열 테스트를 실시할 경우 공기 흐름과 냉각 특성이 매우 달라 인클로저 내 장치에 대해 실시하는 경우와 온도 결과가 매우 다르게 나타납니다.