KOKT147 April   2025 LM5066I

 

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  2. 머리말
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  4. 48V AI 서버를 위한 핫 스왑 회로 설계의 어려움
  5. 과제 1: 출력 단락 동안의 턴오프 지연
  6. 과제 2: 부하 과도 현상 중 의도치 않은 게이트 턴오프
  7. 과제 3: 제어된 (느린) 턴온 시 병렬 공진
  8. 제안된 회로 개선 사항
  9. 턴오프 대응 개선
  10. 동적 부하 시 의도치 않은 턴오프 문제 해결
  11. 10기생 진동 감쇠
  12. 11설계 가이드라인 및 부품 선택
  13. 12Cdv/dt 방전 회로
  14. 13결론
  15. 14참고 자료
  16. 15관련 웹사이트

턴오프 대응 개선

그림 8에 나와 있는 제안된 솔루션에서 -PNP 트랜지스터(QPD 및 RPD)를 사용하는 외부 고속 풀다운 회로를 도입하면 턴오프 속도가 빨라집니다. 출력 단락 이벤트 동안 160mA의 게이트 풀다운 전류는 RPD 저항 전체에서 상당한 전압 강하를 생성하여 PNP 트랜지스터(QPD)의 빠른 풀다운을 지원합니다. 이렇게 되면 모든 병렬 MOSFET의 게이트-소스가 단락되어 MOSFET를 즉시 끄고 전원 경로를 신속하게 분리합니다. 그림 9에서는 빠른 풀다운 회로에서 단락 이벤트가 발생할 경우의 실험 결과를 보여줍니다.