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IsoShield™ パッケージング技術
新製品
車載、トランス内蔵、5.5V ～ 20V VIN、1.5W のレギュレーション済み、5kVRMS 絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 3.036
車載用、トランス内蔵、5.5V ～ 20V 入力電圧 (VIN)、2W のレギュレーション済み、5kVRMS 絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 3.188
車載、トランス内蔵、5V/5V、1.5W、レギュレーション済み 5kVRMS 絶縁型、DC/DC パワーモジュール
概算価格 (USD) 1ku | 1.932
車載用、トランス内蔵、5.5V ～ 20V 入力電圧 (VIN)、2W のレギュレーション済み、5kVRMS 絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 3.188
IsoShield™ パッケージング技術
絶縁型電源の未来
TI 独自の IsoShield™ マルチチップ パッケージング技術は、高性能なプレーナー トランスと絶縁された電力段を統合し、オールインワンのシステム イン パッケージ (SiP) ソリューションを実現します。絶縁型バイアス電源において最高レベルの電力密度を可能にしながら、認証済みのさまざまな絶縁レベルに対応するオプションも提供します。
利点：
- ディスクリート構成と比べて最大 3 倍の電力密度を実現
- ディスクリート構成と比べてソリューション サイズを最大 70% 削減可能
- 既存モジュールと比べて高効率と温度上昇の抑制を実現
- より高いレベルの安全性と信頼性を実現
- 使いやすいデバイスにより、設計時間の短縮を支援。
600W、GaN ベースの単相サイクロコンバータのリファレンス デザイン
車載対応、大電力、高性能、SiC トラクション インバータのリファレンス デザイン
IsoShield™ 技術 に関する主な製品
技術リソース
Power Through the Isolation Barrier: The Landscape of Isolated DC/DC Bias Power (Rev. A)
時間節約と費用効果に優れた EMI 削減のイノベーション
設計と開発に役立つリソース
WEBENCH® Power Designer
TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
最も一般的に使用されるスイッチ・モード電源向けの Power Stage Designer™ ソフトウェア・ツール
Power Stage Designer は、電源設計の迅速化に役立つ Java ベースのツールであり、ユーザーの入力に基づいて 21 種類のトポロジで電圧と電流を計算します。さらに、Power Stage Designer は、ボード線図プロット・ツールや、電源設計を容易にすることを意図してさまざまな機能を採用したツールボックスも搭載しています。すべての計算がリアルタイムで実行されるため、新しい電源設計を開始する最も迅速なツールになります。
- Topology (トポロジ) ウィンドウ) – 複数の入力パラメータに基づき、トポロジ情報と部品ごとの波形を表示
- Loop Calculator (...)