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시프트 레지스터의 이점
슈미츠 트리거 입력
TI의 새로운 HCS 제품군은 탁월한 잡음 내성을 가능하게 하는 슈미트 트리거 입력을 제공합니다.
다양한 패키지 제공
유연 및 무연 패키지 모두 14~28핀 범위의 핀 수로 제공됩니다. 습식 플랭크는 일부 패키지에서 사용 가능합니다.
광범위한 시프트 레지스터 기능
동기 및 비동기 부하, 입력 및 출력 저장소 레지스터, 범용 기능으로 설계 요구 사항을 충족합니다.
시프트 레지스터 포트폴리오의 일반적인 애플리케이션과 기능
마이크로컨트롤러의 출력 수 증가
여러 센서나 LED에 쓰기에는 마이크로 컨트롤러의 GPIO(범용 입/출력) 핀이 충분하지 않은 경우가 많습니다. 직렬 입력, 병렬 출력 시프트 레지스터는 마이크로 컨트롤러에서 더 적은 GPIO 핀을 가지고 동일한 수의 출력을 쓸 수 있습니다.
시프트 레지스터을 위한 주요 제품
마이크로컨트롤러의 입력 수 증가
마이크로 컨트롤러에는 여러 센서를 읽을 수 있는 GPIO(범용 입/출력) 핀이 충분하지 않은 경우가 많습니다. 병렬 입력, 직렬 출력 시프트 레지스터는 마이크로 컨트롤러에서 더 적은 GPIO 핀을 가지고 동일한 수의 입력을 읽을 수 있습니다.
시프트 레지스터을 위한 주요 제품
잡음에 미치는 영향을 줄입니다
HCS(슈미츠 트리거) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 2V~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. A)
시프트 레지스터을 위한 주요 제품
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
Small-outline transistor thin(SOT-23-THN) DYY 패키지는 4.2mm x 3.26mm의 개별 로직 리드형 패키지로 TSSOP(thin Shrink Small-Outline Package) 등가 패키지보다 57% 작습니다. DYY 패키지의 표준 0.5mm 피치로 기존 제조 장비에 쉽게 통합할 수 있습니다.
매우 쿼드 플랫 무연(WQFN) BQA 14핀 로직 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키지는 3mm x 2.5mm 크기로, TSSOP 동급 제품보다 76%, 이전 세대 QFN 패키지보다 40% 더 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP