The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8 mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.
The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.
Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.
The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.
The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.
The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.
The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.
Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.
The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.
The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.
Verfügbare Lösungen für die Stromversorgung für den DRA782 finden. TI bietet Stromversorgungslösungen für Ein-Chip-Systeme (SoCs), Prozessoren, Mikrocontroller, Sensoren und feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs) von TI und von Fremdherstellern an.
The Jacinto™ DRA78x evaluation module (EVM) is an evaluation platform designed to speed up development efforts and reduce time-to-market for Radio Signal Processor (RSP) applications. The EVM is based on the Jacinto DRA78x SoC, which incorporates a heterogeneous, scalable architecture (...)
Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)
Das Prozessor-SDK Linux Automotive ist die grundlegende Software-Entwicklungsplattform für die Jacinto™ DRAx-Familie der Infotainment-SoCs von TI. Mit dem Software-Framework können Infotainment-Lösungen mit großem Funktionsumfang entwickelt werden. Dazu zählen (...)
Das Prozessor-SDK Linux Automotive ist die grundlegende Software-Entwicklungsplattform für die Jacinto™ DRAx-Familie der Infotainment-SoCs von TI. Mit dem Software-Framework können Infotainment-Lösungen mit großem Funktionsumfang entwickelt werden. Dazu zählen (...)
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CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
Die MICROSAR- und DaVinci-Produktfamilien vereinfachen die Steuergeräte-Entwicklung mit ausgefeilter Embedded-Software und leistungsstarken Entwicklungswerkzeugen für Mikrocontroller und HPCs. Mit fortschrittlicher Infrastruktursoftware schaffen Sie eine optimale Basis für Ihre Steuergeräte und (...)
The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| FCBGA (ABF) | 367 | Ultra Librarian |
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