Produktdetails

Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 7 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 7 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)

The TSDxxC are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxxC devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxxC are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxxC devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — Universelles Evaluierungsmodul für ESD-Diodengehäuse, einschließlich 0402, 0201 und andere

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

TSD05C IBIS Model

SLVME68.ZIP (1 KB) - IBIS Model
Simulationsmodell

TSD05C PSpice Transient Model

SLVME70.ZIP (165 KB) - PSpice Model
Referenzdesigns

TIDA-010271 — Referenzdesign für eine stapelbare Batteriemanagement-Einheit für Energiespeichersysteme

Dieses Referenzdesign ist ein Lithium-Ionen- (Li-Ion) und Lithium-Eisenphosphat- (LiFePO4) Akkupack (32 s) zur vollständigen Zellentemperaturmessung und mit hoher Zellenspannungsgenauigkeit. Das Design überwacht die Spannung und Temperatur jeder einzelnen Zelle und schützt den Akku, damit er (...)
Design guide: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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