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INA103

ACTIVO

Amplificador de instrumentación de bajo ruido y baja distorsión

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Detalles del producto

Number of channels 1 Vs (max) (V) 50 Vs (min) (V) 18 Input offset (±) (max) (µV) 250 Voltage gain (min) (V/V) 1 Voltage gain (max) (V/V) 1000 Noise at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 1 Features Current Feedback, Ultra-low noise CMRR (min) (dB) 100 Input bias current (±) (max) (nA) 12000 Iq (typ) (mA) 9 Bandwidth at min gain (typ) (MHz) 6 Gain error (±) (max) (%) 0.25 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Type Resistor Gain nonlinearity (±) (max) (%) 0.004 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -3 Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -3
Number of channels 1 Vs (max) (V) 50 Vs (min) (V) 18 Input offset (±) (max) (µV) 250 Voltage gain (min) (V/V) 1 Voltage gain (max) (V/V) 1000 Noise at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 1 Features Current Feedback, Ultra-low noise CMRR (min) (dB) 100 Input bias current (±) (max) (nA) 12000 Iq (typ) (mA) 9 Bandwidth at min gain (typ) (MHz) 6 Gain error (±) (max) (%) 0.25 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Type Resistor Gain nonlinearity (±) (max) (%) 0.004 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -3 Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -3
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
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PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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