The TMUX1574 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch. The TMUX1574 offers 2:1 SPDT switch configuration with 4-channels. Wide operating supply of 1.5 V to 5.5 V allows for use in a broad array of applications from servers and communication equipment to industrial applications. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (SxA, SxB) and drain (Dx) pins and can pass signals above supply up to VDD x 2, with a maximum input/output voltage of 5.5 V.
Powered-off Protection up to 3.6 V on the signal path of the TMUX1574 provides isolation when the supply voltage is removed (VDD = 0 V). Without this protection feature, switches can back-power the supply rail through an internal ESD diode and cause potential damage to the system.
Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the logic control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage. All control inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Integrated pull down resistor on the logic pins removes external components to reduce system size and cost.
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The AM2x BLDC Servo Motor BoosterPack plug-in module is an add-on for the AM2x LaunchPad development kits. This BoosterPack provides up to two axes of 24V/8A BLDC driver, ADC/SDFM current feedback, industrial absolute encoder, and resolver feedback.
El TMAG5110-5111EVM es una placa de codificación giratoria con bloqueos de efecto Hall dobles que tienen circuitos independientes para las implementaciones de cuadratura (TMAG5110) y de velocidad y dirección (TMAG5111). Hay dos imanes diferentes y dos opciones de colocación de los imanes para (...)
El TMUXBQB-DYYEVM permite la creación rápida de prototipos y la caracterización de CD de nuestra línea de productos TMUX que usan los encapsulados TSSOP (PW) de 16 pines, WQFN (BQB) y SOT-23 THIN (DYY).
La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
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