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TPS7H2221-SEP

ACTIVO

Tolerancia a la radiación, entrada de 1.6 V a 5.5 V, interruptor de carga de 1.25 A

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TPS7H2221-SEP

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Detalles del producto

Imax (A) 1.25 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.6 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge, Short circuit protection, Thermal shutdown Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 8 Soft start Fixed Rise Time Rating Space Ron (typ) (mΩ) 115 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.003 Current limit type Fixed Function Inrush current control, Short circuit protection, Thermal shutdown FET Internal Operating temperature range (°C) -55 to 125 Device type Load switch
Imax (A) 1.25 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.6 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge, Short circuit protection, Thermal shutdown Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 8 Soft start Fixed Rise Time Rating Space Ron (typ) (mΩ) 115 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.003 Current limit type Fixed Function Inrush current control, Short circuit protection, Thermal shutdown FET Internal Operating temperature range (°C) -55 to 125 Device type Load switch
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Vendor item drawing available, VID V62/22609
  • Total ionizing dose (TID) characterized to 30 krad(Si)
    • TID RLAT (radiation lot acceptance testing) for every wafer lot to 20 krad(Si)
  • Single-event effects (SEE) characterized
    • Single-event latch-up (SEL), single-event burnout (SEB) and single-event gate rupture (SEGR) immune to effective linear energy transfer (LETEFF) of 43 MeV– cm2/mg.
    • Single-event transient (SET) and single-event functional interrupt (SEFI) characterized to LETEFF of 43 MeV– cm2/mg.
  • Input operating voltage range (VIN): 1.6 to 5.5 V
  • Recommended continuous current (IMAX): 1.25 A
  • On-resistance (RON):
    • 116 mΩ (typ.) at VIN = 5 V
    • 115 mΩ (typ.) at VIN = 3.3 V
    • 133 mΩ (typ.) at VIN = 1.8 V
  • Output short protection (ISC): 3 A (typ.)
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 8.3 µA (typ.)
    • OFF state (ISD): 3 nA (typ.)
  • Slow turn ON timing to limit inrush current (tON):
    • tON at 5 V = 1.68 ms at 3.61 mV/µs
    • tON at 3.3 V = 1.51 ms at 2.91 mV/µs
    • tON at 1.8 V = 1.32 ms at 2.15 mV/µs
  • Adjustable output discharge and fall time:
    • Internal QOD resistance = 9.2 Ω (typ.) at VIN = 3.3 V
  • Space Enhanced Plastic (SEP)
    • Controlled baseline
    • Gold bondwire
    • NiPdAu lead finish
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Military (–55°C to 125°C) temperature range
    • Extended product life cycle
    • Extended product-change notification (PCN)
    • Product traceability
    • Enhance mold compound for low outgassing
  • Vendor item drawing available, VID V62/22609
  • Total ionizing dose (TID) characterized to 30 krad(Si)
    • TID RLAT (radiation lot acceptance testing) for every wafer lot to 20 krad(Si)
  • Single-event effects (SEE) characterized
    • Single-event latch-up (SEL), single-event burnout (SEB) and single-event gate rupture (SEGR) immune to effective linear energy transfer (LETEFF) of 43 MeV– cm2/mg.
    • Single-event transient (SET) and single-event functional interrupt (SEFI) characterized to LETEFF of 43 MeV– cm2/mg.
  • Input operating voltage range (VIN): 1.6 to 5.5 V
  • Recommended continuous current (IMAX): 1.25 A
  • On-resistance (RON):
    • 116 mΩ (typ.) at VIN = 5 V
    • 115 mΩ (typ.) at VIN = 3.3 V
    • 133 mΩ (typ.) at VIN = 1.8 V
  • Output short protection (ISC): 3 A (typ.)
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 8.3 µA (typ.)
    • OFF state (ISD): 3 nA (typ.)
  • Slow turn ON timing to limit inrush current (tON):
    • tON at 5 V = 1.68 ms at 3.61 mV/µs
    • tON at 3.3 V = 1.51 ms at 2.91 mV/µs
    • tON at 1.8 V = 1.32 ms at 2.15 mV/µs
  • Adjustable output discharge and fall time:
    • Internal QOD resistance = 9.2 Ω (typ.) at VIN = 3.3 V
  • Space Enhanced Plastic (SEP)
    • Controlled baseline
    • Gold bondwire
    • NiPdAu lead finish
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Military (–55°C to 125°C) temperature range
    • Extended product life cycle
    • Extended product-change notification (PCN)
    • Product traceability
    • Enhance mold compound for low outgassing

The TPS7H2221-SEP device is a small, single channel load switch with controlled slew rate. The device contains an N-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 1.6 V to 5.5 V and can support a maximum continuous current of 1.25 A.

The switch ON state is controlled by a digital input that is capable of interfacing directly with low-voltage control signals. When power is first applied, a Smart Pull Down is used to keep the ON pin from floating until system sequencing is complete. Once the pin is deliberately driven high (VON>VIH), the Smart Pull Down will be disconnected to prevent unnecessary power loss.

The TPS7H2221-SEP load switch is also self-protected, meaning that it protects against short circuit events on the output of the device.

The TPS7H2221-SEP is available in a standard SC-70 package characterized for operation over an ambient temperature range of –55°C to 125°C.

The TPS7H2221-SEP device is a small, single channel load switch with controlled slew rate. The device contains an N-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 1.6 V to 5.5 V and can support a maximum continuous current of 1.25 A.

The switch ON state is controlled by a digital input that is capable of interfacing directly with low-voltage control signals. When power is first applied, a Smart Pull Down is used to keep the ON pin from floating until system sequencing is complete. Once the pin is deliberately driven high (VON>VIH), the Smart Pull Down will be disconnected to prevent unnecessary power loss.

The TPS7H2221-SEP load switch is also self-protected, meaning that it protects against short circuit events on the output of the device.

The TPS7H2221-SEP is available in a standard SC-70 package characterized for operation over an ambient temperature range of –55°C to 125°C.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TPS7H2221-SEP Radiation Tolerant 5.5-V, 1.25-A, 115-mΩ Load Switch datasheet (Rev. A) PDF | HTML 20 sep 2022
* VID TPS7H2221-SEP VID V62-22609 22 dic 2022
* Radiation & reliability report TPS7H2221-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report (Rev. A) 28 sep 2022
* Radiation & reliability report TPS7H2221-SEP Production Flow and Reliability Report 22 sep 2022
* Radiation & reliability report TPS7H2221-SEP Neutron Displacement (NDD) Characterization Report 18 ago 2022
* Radiation & reliability report TPS7H2221-SEP Single-Event Effects (SEE) Report PDF | HTML 12 jul 2022
Selection guide TI Space Products (Rev. K) 04 abr 2025
Technical article How Space Enhanced Products Address Challenges in low Earth orbit Applications (Rev. A) PDF | HTML 18 dic 2023
Application note Reduce the Risk in Low-Earth Orbit Missions with Space Enhanced Plastic Products (Rev. A) PDF | HTML 15 sep 2022
E-book Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 21 may 2019

Diseño y desarrollo

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SLVMDX7.ZIP (21 KB) - PSpice Model
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Design guide: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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