製品詳細

Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller データシート (Rev. B) 2020年 12月 2日
サイバー セキュリティ報告書 CC2564C: BT (BR/EDR) SIG Errata 11838 - LMP Encryption Key Minimum Size Change PDF | HTML 2023年 12月 20日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023年 12月 6日
サイバー セキュリティ報告書 CC2564C: CC256x and WL18xx Bluetooth Low Energy - LE scan vulnerability PDF | HTML 2023年 11月 12日
ユーザー・ガイド CC256x TI Bluetooth Stack SPPLEDemo App PDF | HTML 2023年 8月 8日
ユーザー・ガイド CC256x TI’s Bluetooth Stack Basic HFGAGDemo APP PDF | HTML 2023年 8月 8日
ユーザー・ガイド TI の Bluetooth スタック HIDDemo アプリ PDF | HTML 2023年 8月 4日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022年 5月 13日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. B) 2022年 3月 7日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
その他の技術資料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 2021年 12月 20日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 2日
ユーザー・ガイド CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 TI Bluetooth CC2564C Solution (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux PDF | HTML 2021年 1月 15日
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User's Guide PDF | HTML 2020年 12月 17日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) (Rev. A) PDF | HTML 2020年 7月 17日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth® solution should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー White Paper: Why Classic Bluetooth® (BR/EDR)? 2017年 5月 4日
技術記事 Introducing TI’s dual-mode Bluetooth® 4.2 CC2564C solution PDF | HTML 2016年 12月 13日
アプリケーション・ノート Application Notes for CC2564C Bluetooth® 4.1 and 4.2 2016年 11月 1日

設計および開発

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評価ボード

CC256XCQFN-EM — CC2564C デュアル-モード Bluetooth® コントローラの評価モジュール

The TI CC256xC Bluetooth® device is a complete basic rate (BR), enhanced data rate (EDR), and LE host controller interface (HCI) solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI's seventh-generation core, the module is a product-proven solution supporting (...)
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CC2564CMSP432BTBLESW — MSP432 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 and QDID (...)
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CC2564CSTBTBLESW — STM32F4 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID (...)
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CC256XC-BT-SP — CC256xC 向け Bluetooth® サービス・パック

The CC256xC Bluetooth Service Pack (SP) contains the mandatory initialization scripts (BTS files) that have platform specific configurations and bug fixes.

In addition, the Bluetooth Service Pack also contains companion files for the CC2564C device that are useful for testing and debugging. The (...)

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ドライバまたはライブラリ

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — Linux プラットフォーム向け、WL183x と CC2564C 搭載 TI Bluetooth 4.2 スタック・アドオン

This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1243 76GHz ~ 81GHz 高性能車載 MMIC(モノリシック・マイクロ波 IC) AWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー・センサ AWR2243 車載、第 2 世代、76GHz ~ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC) AWR2944 車載対応、コーナー レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) AWR6443 車載対応、マイコンとレーダー アクセラレータ内蔵、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、レーダー センサ AWR6843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ~ 64GHz レーダー・センサ AWRL1432 車載対応、シングルチップ、低消費電力、76Hz ~ 81GHz、ミリ波レーダー・センサ AWRL6432 車載対応、シングルチップ、低消費電力、57GHz ~ 64GHz、ミリ波レーダー・センサ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR1843AOP 産業用、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー センサ IWR2243 産業用、76GHz ~ 81GHz、高性能 MMIC (モノリシック マイクロ波 IC) IWR6243 産業用、57GHz ~ 64GHz、高性能 MMIC (モノリシック マイクロ波 IC) IWR6443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ IWRL1432 Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 シングルチップ、低消費電力、57GHz ~ 64GHz、産業用ミリ波レーダー・センサ
Arm Cortex-M0+ マイコン
MSPM0C1104 16KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、24 MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1106 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1107 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ MSPM0G1505 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算アク MSPM0G1506 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算アク MSPM0G1507 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、MATH ACL (演算ア MSPM0G3105 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3106 64KB フラッシュと 32KB SRAM と ADC と CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3107 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、オペアンプ、CAN-FD MSPM0G3107-Q1 車載対応、128KB フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と CAN-FD と LIN 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3505 80MHz Arm M0+ マイコン、32KB フラッシュ、16KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3506 80MHz Arm M0+ マイコン、64KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH AC MSPM0G3507 80MHz Arm M0+ マイコン、128KB フラッシュ、32KB SRAM、2 × 12 ビット 4Msps ADC、DAC、3 個のコンパレータ、3 個のオペアンプ、CAN-FD、MATH A MSPM0G3507-Q1 車載対応、128KB フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と DAC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1105 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1106 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1303 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305-Q1 車載対応、32KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1306 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1343 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1344 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1345 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1346 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン
Arm Cortex-M4 マイコン
MSP432E401Y イーサネット、CAN、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン (MCU) MSP432E411Y イーサネット、CAN、TFT LCD、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン TM4C1230C3PM 高性能、32 ビット、ARM® Cortex®-M4F ベース マイコン TM4C1230D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1230H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231C3PM 80MHz、32KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231D5PZ 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231E6PZ 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231H6PZ 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232C3PM 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233C3PM 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PZ 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233E6PZ 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233H6PZ 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PZ 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237E6PZ 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PZ 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AE6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123AH6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BE6PZ 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6NMR 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PZ 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6ZRB 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、157 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FE6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FH6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PZ 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6NMR 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6PM 256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PZ 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZRB 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、157 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZXR 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、168 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294KCPDT 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294NCPDT 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1294NCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1297NCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299KCZAD 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1299NCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129EKCPDT 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129ENCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129LNCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XKCZAD 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XNCZAD 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY、LCD、AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TMS470MF03107 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン TMS470MF04207 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン TMS470MF06607 16/32 ビット RISC フラッシュ・マイコン
Arm Cortex-R マイコン
AM2431 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2432 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2434 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2631 リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2631-Q1 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632 リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632-Q1 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634 リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634-Q1 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッド・コア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM263P4 Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 C66x DSP とイーサネットとセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F ベースのマイコン AM2732-Q1 車載対応、C66x DSP とイーサネットと安全性機能とセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F マイコン RM41L232 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM42L432 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM44L520 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM44L920 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ マイコン RM46L430 Cortex-R4F 採用、USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L440 Cortex-R4F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L450 Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L830 Cortex-R4F 採用、USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L840 Cortex-R4F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L850 Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM46L852 Cortex-R4F 採用、EMAC と USB 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) RM48L530 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L540 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L730 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L740 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L940 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L950 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM48L952 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ RM57L843 Arm Cortex-R5F 採用、EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ マイコン SM320F2812-HT 150MHz、256KB フラッシュ、EMIF 搭載、C2000™ 高温動作製品、32 ビット・マイコン (MCU) TMS470R1A256 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A288 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A384 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1A64 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B1M 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B512 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS470R1B768 16/32 ビット、RISC、フラッシュ、マイクロコントローラ TMS5700404-Q1 TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R5F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LC4357-EP エンハンスド製品、Arm Cortex-R5F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0232 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0332 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0432 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0714 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS0714-S 高性能 32 ビット ARM Cortex-R5 ベース・マイコン TMS570LS0914 車載向け、Q-100、Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS10106 ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS10116 ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS10206 ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS1114 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1115 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1224 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1225 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS1227 車載向け、Q100、Cortex-R4F 採用、Flexray と EMAC 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS20206 ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS20206-EP エンハンスド製品、16 / 32 ビット RISC 構造のフラッシュ・マイコン TMS570LS20216 ARM Cortex-R4F フラッシュ・マイクロコントローラ TMS570LS20216-EP エンハンスド製品、16 / 32 ビット RISC 構造のフラッシュ・マイコン TMS570LS2124 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2125 Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2134 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS2135 Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3134 Arm Cortex-R4F 採用、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3135 Arm Cortex-R4F 採用、FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3137 Arm Cortex-R4F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU) TMS570LS3137-EP エンハンスド製品、Arm Cortex-R4F 採用、EMAC と FlexRay 搭載、16/32 ビット RISC 型フラッシュ・マイコン (MCU)
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
CC1310 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1311P3 352KB フラッシュ搭載、+20dBm の PA (パワー・アンプ) 内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1311R3 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1312R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1312R7 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1314R10 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1350 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン CC1352R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1354P10 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、PA (パワー アンプ) 内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC1354R10 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC430F5123 8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5125 16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5133 12 ビット ADC、8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5135 12 ビット ADC、16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5137 12 ビット ADC、32kB フラッシュ、4kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5143 10 ビット ADC、8kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5145 10 ビット ADC、16kB フラッシュ、2kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC430F5147 10 ビット ADC、32kB フラッシュ、4kB RAM 搭載、16 ビット、超低消費電力 CC430 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)
開始 ダウンロードオプション
認証

CC256X-CERTIFICATION — デュアル・モード Bluetooth の無線認証

TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
認証

CC256X-REPORTS レポート:CC256x 規制認証レポート

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
CC2564 EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy)、ANT に対応、Bluetooth® 4.0 CC2564C BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) に対応、Bluetooth® 5.1 CC2564MODA BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、アンテナ統合、Bluetooth® 4.1 CC2564MODN BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、Bluetooth® 4.1
ハードウェア開発
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack モジュール CC2564MODAEM デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード CC256XCQFN-EM CC2564C デュアル-モード Bluetooth® コントローラの評価モジュール CC256XQFNEM デュアル・モード Bluetooth® CC2564 評価ボード
ダウンロードオプション
設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと (...)

ユーザー・ガイド: PDF
ガーバー・ファイル

CC256XCQFN-EM Design Files

SWRC329.ZIP (1375 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFNP-MR (RVM) 76 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

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