製品詳細

Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Type Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -95 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Type Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -95 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller データシート (Rev. B) 2020年 12月 2日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022年 5月 13日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. B) 2022年 3月 7日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
その他の技術資料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 2021年 12月 20日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 2日
ユーザー・ガイド CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート TI Bluetooth CC2564C Solution (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux PDF | HTML 2021年 1月 15日
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User Guide PDF | HTML 2020年 12月 17日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) (Rev. A) PDF | HTML 2020年 7月 17日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. B) PDF | HTML 2018年 8月 24日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
技術記事 Your microcontroller deserves a nap – designing “sleepy” wireless applications 2018年 3月 28日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
技術記事 SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers 2017年 4月 12日
アプリケーション・ノート CC2564C BT 4.1/4.2 Application notes 2016年 11月 1日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

CC256XCQFN-EM — CC2564C デュアル-モード Bluetooth® コントローラの評価モジュール

The TI CC256xC Bluetooth® device is a complete basic rate (BR), enhanced data rate (EDR), and LE host controller interface (HCI) solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI's seventh-generation core, the module is a product-proven solution supporting (...)
TI.com で取り扱いなし
認証

CC256X-REPORTS レポート:CC256x 規制認証レポート

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
Bluetooth 製品
CC2564 EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy)、ANT に対応、Bluetooth® 4.0 CC2564C BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) に対応、Bluetooth® 4.2 CC2564MODA BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、アンテナ統合、Bluetooth® 4.1 CC2564MODN BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、Bluetooth® 4.1
ハードウェア開発
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack モジュール CC2564MODAEM デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード CC256XCQFN-EM CC2564C デュアル-モード Bluetooth® コントローラの評価モジュール CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/デュアル・モード評価モジュール
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CC2564CMSP432BTBLESW — MSP432 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 and QDID (...)
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CC2564CSTBTBLESW — STM32F4 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID (...)
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CC256XC-BT-SP — CC256xC 向け Bluetooth® サービス・パック

The CC256xC Bluetooth Service Pack (SP) contains the mandatory initialization scripts (BTS files) that have platform specific configurations and bug fixes.

In addition, the Bluetooth Service Pack also contains companion files for the CC2564C device that are useful for testing and debugging. The (...)

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TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — Linux プラットフォーム向け、WL183x と CC2564C 搭載 TI Bluetooth 4.2 スタック・アドオン

This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
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設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS Hardware design reviews for CC256x devices

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと (...)

ガーバー・ファイル

CC256XCQFN-EM Design Files CC256XCQFN-EM Design Files

認証

CC256X-CERTIFICATION デュアル・モード Bluetooth の無線認証

TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFNP-MR (RVM) 76 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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