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CC2564C

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Bluetooth コア 5.1 認証取得済み、Bluetooth® デュアル モード トランシーバ

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製品詳細

CPU Proprietary Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
CPU Proprietary Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² (8 mm × 8 mm)
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 
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技術資料

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* データシート CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller データシート (Rev. B) 2020/12/02
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023/12/06
ユーザー・ガイド CC256x TI Bluetooth Stack SPPLEDemo App PDF | HTML 2023/08/08
ユーザー・ガイド CC256x TI’s Bluetooth Stack Basic HFGAGDemo APP PDF | HTML 2023/08/08
ユーザー・ガイド TI の Bluetooth スタック HIDDemo アプリ PDF | HTML 2023/08/04
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022/05/13
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) 2022/03/07
その他の技術資料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 2021/12/20
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/20
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/02
アプリケーション概要 TI Bluetooth CC2564C Solution (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
ユーザー・ガイド CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux PDF | HTML 2021/01/15
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User's Guide PDF | HTML 2020/12/17
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) (Rev. A) PDF | HTML 2020/07/17
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020/05/18
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020/05/18
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019/01/07
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth® solution should I choose? 2017/05/05
ホワイト・ペーパー White Paper: Why Classic Bluetooth® (BR/EDR)? 2017/05/04
技術記事 Introducing TI’s dual-mode Bluetooth® 4.2 CC2564C solution PDF | HTML 2016/12/13
アプリケーション・ノート Application Notes for CC2564C Bluetooth® 4.1 and 4.2 2016/11/01

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

CC256XCQFN-EM — CC2564C デュアル モード Bluetooth® コントローラの評価基板

TI CC256xC Bluetooth® デバイスは、基本レート (BR)、EDR (Enhanced Data Rate)、LE (Low Energy) ホスト コントローラ インターフェイス (HCI) に対応するソリューションであり、設計の労力節減と開発期間の短縮に貢献します。このモジュールは、TI の第 7 世代コアをベースとしており、Bluetooth 5.1 のデュアル モード プロトコルをサポートする製品で実証済みのソリューションです。CC256xQFN-EM ボードは、従来の Bluetooth および Bluetooth®Low Energy (LE) ワイヤレス (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

PIDEU-3P-PAN13X6C — Panasonic Industry の PAN13x6C：Bluetooth RF (無線周波数) モジュール

Panasonic の PAN1326C2/PAN1316C シリーズは、テキサス インスツルメンツの第 7 世代 Bluetooth コア IC である CC2564C を使いやすいモジュール フォーマットにした HCI (ホスト コントローラ インターフェイス) Bluetooth® RF (無線周波数) モジュールです。PAN1326C2/PAN1316C は Bluetooth® 5.1 に準拠しており、他の Bluetooth Low Energy ソリューションの約 2 倍の範囲というクラス最高の RF 性能を実現します。このシリーズには 2 つのバージョンがあります。1 つは (...)

購入先：Panasonic Industrial Devices Europe GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ドーター・カード

BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx ワイヤレス モジュール

BDE-3P-BD2564Cx モジュールは、TI の CC2564C をベースにした Bluetooth 5.1 BR (基本レート)、EDR (エンハンスド データ レート)、LE (Low Energy) デュアルモード トランシーバ モジュールです。このモジュールは、最大 +10dBm の送信電力と最大 -93dBm の受信感度でクラス最高の RF 性能を実現します。認定取得済みでロイヤルティ無料のデュアルモード Bluetooth 5.1 プロトコル ソフトウェア スタックおよびプロファイルと、さまざまなサンプル (...)

購入先：BDE Technology Inc.
サポート対象の製品とハードウェア
ドーター・カード

BDE-3P-BDM209B — BDE BDM209B dual-mode Bluetooth® module

BDE-BDM209B is a Bluetooth 5.1 Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR) and Low Energy (LE) Dual-Mode module.

The module offers Bluetooth Classic and Bluetooth LE radio (CC2564C) from Texas Instruments (TI) and an ultra-low-power Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU (STM32L431). It integrates all required (...)

購入先：BDE Technology Inc.
サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

CC2564CMSP432BTBLESW — MSP432 MCU の CC2564C TI デュアル モード Bluetooth® スタック

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI の CC2564C デュアル モード Bluetooth® スタックは、MSP432 マイコンを有効にし、Bluetooth 5.1 仕様を実装するシングル モードとデュアル モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは包括的な認定 (QDID172096 と QDID172097) 取得済みで、付属のシンプルなコマンドライン サンプル アプリケーションを使用して開発期間の短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

CC2564CSTBTBLESW — STM32F4 MCU の CC2564C TI デュアル モード Bluetooth® スタック

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け STM32F4 マイコン用ソフトウェアに対する TI の CC2564C デュアル モード Bluetooth® スタックは、STM32 ARM Cortex M4 マイコンをサポートし、Bluetooth 5.1 仕様を実装したシングル モードとデュアル モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは包括的な認定 (QDID172096 と QDID172097) 取得済みで、付属のシンプルなコマンドライン サンプル アプリケーションを使用して開発期間の短縮します。また、ご要望に応じて MFI (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

CC256XC-BT-SP — CC256xC 向け Bluetooth® サービス パック

CC256xC Bluetooth サービス パック (SP) には、プラットフォーム固有の構成とバグ修正が含まれている必須の初期化スクリプト (BTS ファイル) が含まれています。

さらに、Bluetooth サービス パックには、テストとデバッグに役立つ CC2564C デバイス用のコンパニオン ファイルも付属しています。サービス パックは、以下のファイルで形成されています：

  • 初期スクリプト BTS ファイル (initscripts - TIInit_6.12.26.bts)
  • 初期スクリプト アドオン
    • オーディオ/音声処理アドオン (...)
lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — AM335x EVM、AM437x EVM、および BeagleBone 用 TI Bluetooth Linux アドオン、WL18xx および CC256x 付き

このパッケージは、インストール パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価基板、AM335x 評価基板、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID172096 (...)

サポート対象の製品とハードウェア
認証

CC256X-REPORTS — レポート：CC256x 規制認証レポート

CC256x モジュールの認定取得用サポートをご希望ですか。CC256x-CERTIFCATION は、お客様が開発した製品の認定成功に役立つ関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — CC256x デバイスのハードウェア設計レビュー

デュアル モード Bluetooth® ハードウェアの設計レビュー プロセスの開始方法：

  • ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2：Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) をダウンロードして入力します。
  • ステップ 3：入力が完了した Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFNP-MR (RVM) 76 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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