パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 WQFN (RTA) | 40 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,000 | SMALL T&R |
DS25CP114 の特徴
- DC ～ 3.125Gbps まで、低ジッタ、低スキュー、低消費電力
- ピンとSMBus で設定可能、完全差動回路、ノン・ブロッキング・アーキテクチャ方式
- ピン(2 段階) とSMBus (4 段階) で選択可能なプリエンファシスやイコライジングによりISI ジッタを除去
- 入力コモンモードの範囲が広いため、CML とLVPECL ドライバのインタフェースが容易
- LOS 回路が入力端の開放障害状態を検出
- 入力と出力は内蔵の100Ωの抵抗により終端しているため、挿入損失や帰還損失の最小化と、部品数と基板上の専有 面積の低減を実現。 DS25CP114 では、内蔵の入力終端を省くことにより設計上の柔軟性が向上
- LVDS I/O ピンのESD 耐圧は8kV で、隣接する部品を保護
- 占有面積6mm × 6mm のLLP-40 省スペース・パッケージ
DS25CP114 に関する概要
DS25CP104A とDS25CP114 は、高損失のFR-4 プリント基板のバックプレーンや平衡ケーブルによる高速での信号のルー ティングやスイッチングに最適な3.125Gbps の4 × 4 LVDS クロスポイント・スイッチです。完全な差動信号経路は非常に優れ た信号品質と高いノイズ耐性を発揮します。 ノン・ブロッキング・アーキテクチャ方式により、任意の入力から任意の出力( 単出 力または複数の出力) パスへの接続が可能です。 スイッチ構成は、外部ピンまたはシステム・マネジメント・バス(SMBus) イン タフェースを介して実行できます。
DS25CP104A とDS25CP114 では、SMBus インタフェースを介して4 段階( オフ、低、中、高) の送信プリエンファシス(PE) と 4 段階( オフ、低、中、高) の受信イコライジング(EQ) を設定できます。オフと中のPE 量やオフと低のEQ 量は、外部ピン でも設定可能です。 また、SMBus 回路は、入力端の開放状態( 受信側入力端でケーブルが外れた場合など) の発生をシステ ムに通知する信号損失(LOS) モニタをイネーブルにできます。
入力コモンモードの範囲が広いため、スイッチとしてLVDS、CML、LVPECL レベルの信号を受信できます。出力レベルは LVDS 規格に準拠しています。パッケージが非常に小型のため基板上の実装面積が非常に小さく、ピン配列はフロースルー設 計で、基板のレイアウトが容易です。 DS25CP104A では、差動入力ピンと差動出力ピンがそれぞれ内部で100Ωの抵抗によ り終端してあるため、帰還損失が小さく、部品数が少なく、基板の所要面積がさらに小さくなります。 DS25CP114 では、設計 上の柔軟性を高めるために100Ω の入力終端が省かれています。 このため設計者は、特別なマルチドロップ・シグナリング・ トポロジが必要な独自のクロスポイント構成や分配回路を開発できます。