パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 NFBGA (ZBF) | 135 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,000 | LARGE T&R |
DS280BR810 の特徴
- 8 チャネルのマルチプロトコル・リニア・イコライザーで、最高 28Gbps のインターフェイスをサポート
- 低消費電力：93mW とチャネル (標準値)
- ヒートシンク不要
- リニア・イコライゼーションにより CR4/KR4 リンク・トレーニングをシームレスにサポート
- チャネルの範囲を、通常のACIS-to-ACIS能力よりも15dB以上拡張
- 非常に短いレイテンシ:100ps (標準値)
- 低い付加的ランダム・ジッタ
- 小型の 8mm × 13mm BGA パッケージに RX および TX AC カップリング・コンデンサを内蔵し、フロースルー配線が簡単
- 独自のピン配置により、パッケージの下に高速信号の配線が可能
- ピン互換のRetimerを利用可能
- 単一の2.5V ±5%電源
- –40℃～+85℃の動作温度範囲
DS280BR810 に関する概要
DS280BR810は非常に消費電力が低く高パフォーマンスの8チャネル・リニア・イコライザーで、マルチレート、マルチプロトコルで最大28Gbpsのインターフェイスをサポートします。フロントポート、バックプレーン、チップ・ツー・チップのアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、堅牢性を強化するために使用されます。
DS280BR810の均等化の直線性から、送信信号の特性が保持され、ホストとリンク・パートナーのASICが、送信イコライザーの係数を自由にネゴシエーションできるようになります(100G-CR4/KR4)。このリンク・トレーニング・プロトコルへの透過性により、レイテンシへの影響を最小限に抑えながら、システム・レベルの相互運用性を向上できます。各チャネルは独立に動作するため、DS280BR810は個別のレーン・フォワード・エラー訂正(FEC)パススルーをサポートできます。
DS280BR810 はパッケージの寸法が小さく、高速信号エスケープが最適化され、リタイマのポートフォリオとピン互換なため、高密度のバックプレーン・アプリケーションに理想的です。単純化された均等化制御、低い消費電力、非常に低い付加的ジッタから、100G-SR4/LR4/CR4などのフロントポート・インターフェイスに適しています。フットプリントが 8mm × 13mm と小さいため、QSFP28、SFP28、CFP2/CFP4、CDFP など各種の標準フロントポート・コネクタに簡単に収まり、ヒートシンクの必要もありません。
AC カップリング・コンデンサ (RX および TX) が内蔵されているため、PCB 上に外付けのコンデンサが必要ありません。DS280BR810は単一電源で、必要な外部コンポーネントも最小限です。これらの特長により、PCBの配線の複雑性と、部品表(BOM)コストを低減できます。
より到達範囲の長いアプリケーション用には、ピン互換のリタイマ・デバイスを利用可能です。
DS280BR810はSMBus経由、または外付けのEEPROMにより構成可能です。単一のEEPROMを、最大16個のデバイスで共有できます。