パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 NFBGA (NZC) | 64 |
| 動作温度範囲 (℃) -10 to 70 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,000 | LARGE T&R |
DS90CF386 の特徴
- 20MHz～85MHzのシフト・クロックをサポート
- 85MHzのグレイスケールにおいてRx消費電力が142mW未満(標準値)
- Rxパワーダウン・モードで1.44mW未満(最大値)
- ESD定格7kV超(HBM)、700V超(EIAJ)
- VGA、SVGA、XGA、およびシングル・ピクセルSXGAをサポート
- PLLに外部コンポーネントが不要
- TIA/EIA-644 LVDS標準と互換
- 低プロファイルの56ピンまたは48ピンTSSOPパッケージ
- DS90CF386は64ピン、0.8mm、ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイ(NFBGA)パッケージでも利用可能
アプリケーション
- ビデオ・ディスプレイ
- プリンタおよび画像処理
- デジタル・ビデオの転送
- マシン・ビジョン
- Open LDIからRGBへのブリッジ
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DS90CF386 に関する概要
DS90CF386レシーバは、4つのLVDS (低電圧差分信号)データ・ストリームを、パラレルの28ビットLVCMOSデータへ戻します。3つのLVDSデータ・ストリームをパラレルの21ビットLVCMOSデータへ戻す、DS90CF366レシーバも利用できます。どちらのレシーバの出力も、立ち下がりエッジにストローブします。立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジのストローブ・トランスミッタは、変換ロジックなしで、立ち下がりエッジのストローブ・レシーバと相互に動作します。
レシーバのLVDSクロックは、20MHz～85MHzで動作します。
デバイスは入力LVDSクロックにフェーズロックし、LVDSデータ・ラインのシリアル・ビット・ストリームをサンプリングして、パラレルの出力データへ変換します。
供給されるクロックが85MHzの場合、各LVDS入力ラインは595Mbpsのビット転送速度で動作し、最大スループットはDS90CF386で2.38Gbps、DS90CF366で1.785Gbpsになります。
これらのシリアル・リンク・デバイスの使用は、幅広で高速のパラレルLVCMOSインターフェイス上でデータを伝送する場合に発生するEMIやケーブル・サイズの問題を解決するために理想的です。どちらのデバイスも、TSSOPパッケージで提供されます。DS90CF386は64ピン、0.8mmのファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(NFBGA)パッケージでも提供され、56ピンのTSSOPパッケージと比較してPCBの占有面積を44%削減できます。