パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 TSSOP (DGG) | 56 |
| 動作温度範囲 (℃) -10 to 70 |
| パッケージ数量 | キャリア 34 | TUBE |
DS90CR287 の特徴
- 20 ～ 85MHz クロックに対応
- 50％デューティ・サイクルのレシーバ・クロック出力
- 2.5/0ns セットアップ/ ホールド・タイム(TxINPUT)
- 低消費電力
- ±1V 同相電圧範囲( ＋ 1.2V 中心)
- バス幅の低減によるケーブルの小型化、コスト削減が可能
- データ・スループット2.38Gbit/s
- 297.5Mbytes/s の高速転送
- 低EMI を実現する345mV (typ) 信号振幅
- PLL は外付け部品不要
- 立ち上がりエッジ・データ・ストローブ
- TIA/EIA-644 LVDS 標準準拠
- 高密度実装を可能にする56ピンTSSOP パッケージ
- 64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・
アレイ(FBGA) パッケージでも供給
DS90CR287 に関する概要
トランスミッタのDS90CR287 は28ビットのLVCMOS/LVTTL データを4 つのLVDS (Low Voltage Differential Signaling) データ・ス トリームへ変換します。位相調整されたトランスミット・クロックはデータ・ストリームとともに並列に5 つ目のLVDSリンクにより転送 されます。トランスミット・クロックのサイクル毎に28ビットの入力データはサンプリングされ、転送されます。レシーバのDS90CR288A は4 つのLVDS データ・ストリームを28ビットのLVCMOS/LVTTLデータに復元します。トランスミット・クロックの周波数が85MHz 時 には、28 ビットのTTL データはLVDS1 チャネルあたり595Mbpsのスピードになり、トータル・スループットは2.38Gbps(297.5Mbytes/ s) で転送されます。いずれのデバイスも64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA) パッケージで も供給され、56ピンのTSSOP パッケージに比べて実装面積を44％減らすことが可能です。
このチップセットは、TTL のスピードとバス幅により引き起こされていた、ケーブルのサイズやEMI の問題を解決する理想的なチッ プセットです。