パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
DS90LV027A の特徴
- 600Mbps (300MHz)を超えるスイッチング速度
- 差動スキュー標準値: 0.3ns
- 差動スキュー最大値: 0.7ns
- 最大伝搬遅延: 1.5ns
- 3.3V電源の設計
- ±360mVの差動信号
- 低消費電力(3.3V時、46mW)
- フロースルー設計によりPCBレイアウトを簡素化
- 既存の5V、LVDSデバイスとの接続可能
- 電源オフ保護(高インピーダンスの出力)
- TIA/EIA-644規格に準拠
- 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
- 工業用動作温度範囲: -40℃～85℃
アプリケーション
- 多機能プリンタ
- LVCMOS-LVDS間の変換
- ビル・オートメーションとファクトリ・オートメーション
- グリッド・インフラストラクチャ
All trademarks are the property of their respective owners.
DS90LV027A に関する概要
DS90LV027Aはデュアル回路のLVDSドライバ・デバイスで、高速のデータ転送速度と低消費電力に最適化されています。このデバイスは、小振幅差動信号方式(LVDS)テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz)を超えるデータ転送速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027Aは電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。
このデバイスは、8ピンのSOICパッケージで供給されます。DS90LV027Aにはフロースルー設計が採用されているため、プリント基板(PCB)レイアウトが簡単になります。差動ドライバ出力により、EMIが低く、出力スイングは360mV (標準値)です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027Aは、対になるデュアル・ライン・レシーバDS90LV028Aや、他のTI製LVDSレシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速なLVDSインターフェイスを実現できます。