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強化絶縁対応 2 チャネル、2/0、デジタル アイソレータ

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品。
新規 ISO6420 アクティブ 堅牢な EMC 性能、強化 / 基本絶縁対応 2 チャネル、2/0、250kV/μs CMTI、150Mbps デジタル アイソレータ Pin-to-pin cost-effective solution; 250kV/us CMTI and 150 Mbps that supports most digital isolation applications
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
ISO6520 アクティブ 50Mbps と 1.8V の各ロジックに対応した、超小型、ガルバニック 2 チャネル、2/0、デジタル アイソレータ Smaller package options with galvanic isolation

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製品詳細

Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 17 Part-to-part output skew (max) (ns) 4.5 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 4 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic, Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 10, 12.8 CMTI (min) (kV/µs) 85 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.95 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 17 Part-to-part output skew (max) (ns) 4.5 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 4 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic, Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 10, 12.8 CMTI (min) (kV/µs) 85 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.95 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² (5.85 mm × 11.5 mm) SOIC (DW) 16 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 100Mbps のデータ レート
  • 堅牢な絶縁バリア：
    • 1.5 kVRMS の動作電圧で >30 年の予測寿命
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • 最高 12.8kV のサージ耐量
    • CMTI：±100kV/µs (標準値)
  • 幅広い電源電圧範囲：2.25 V～5.5 V
  • 2.25V / 5.5V レベル変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO772x) および LOW (ISO772xF) のオプション
  • 幅広い温度範囲：-55℃～+125℃
  • 低消費電力：1Mbps でチャネルごとに標準値 1.7 mA
  • 小さい伝搬遅延：11 ns (標準値)
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8 kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ワイド SOIC (DW-16、DWV-8) およびナロー SOIC (D-8) パッケージ オプション
  • 車載用バージョンを利用可能：ISO772x-Q1
  • 安全関連認証
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1、GB 4943.1 認証
  • 100Mbps のデータ レート
  • 堅牢な絶縁バリア：
    • 1.5 kVRMS の動作電圧で >30 年の予測寿命
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • 最高 12.8kV のサージ耐量
    • CMTI：±100kV/µs (標準値)
  • 幅広い電源電圧範囲：2.25 V～5.5 V
  • 2.25V / 5.5V レベル変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO772x) および LOW (ISO772xF) のオプション
  • 幅広い温度範囲：-55℃～+125℃
  • 低消費電力：1Mbps でチャネルごとに標準値 1.7 mA
  • 小さい伝搬遅延：11 ns (標準値)
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8 kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ワイド SOIC (DW-16、DWV-8) およびナロー SOIC (D-8) パッケージ オプション
  • 車載用バージョンを利用可能：ISO772x-Q1
  • 安全関連認証
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1、GB 4943.1 認証

ISO772x デバイスは、高性能のデュアル・チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577 準拠で 5000VRMS (DW および DWV パッケージ) および 3000VRMS (D パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリには、VDE、CSA、TUV、CQC に準拠した強化絶縁定格を持つデバイスが含まれています。ISO7721B デバイスは、基本絶縁定格のみを必要とするアプリケーション向けに設計されています。

ISO772x デバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOS または LVCMOS デジタル I/O が絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。ISO7720 デバイスでは 2 つのチャネルが同じ方向で、ISO7721 デバイスでは 2 つのチャネルが逆方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは High、接尾辞 F のあるデバイスでは Low です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータ・バスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO772x デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO772x ファミリのデバイスは、幅広の 16 ピン SOIC (DW)、幅広の 8 ピン SOIC (DWV)、および細型の 8 ピン SOIC (D) のパッケージで供給されます。

ISO772x デバイスは、高性能のデュアル・チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577 準拠で 5000VRMS (DW および DWV パッケージ) および 3000VRMS (D パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリには、VDE、CSA、TUV、CQC に準拠した強化絶縁定格を持つデバイスが含まれています。ISO7721B デバイスは、基本絶縁定格のみを必要とするアプリケーション向けに設計されています。

ISO772x デバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOS または LVCMOS デジタル I/O が絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。ISO7720 デバイスでは 2 つのチャネルが同じ方向で、ISO7721 デバイスでは 2 つのチャネルが逆方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは High、接尾辞 F のあるデバイスでは Low です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータ・バスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO772x デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO772x ファミリのデバイスは、幅広の 16 ピン SOIC (DW)、幅広の 8 ピン SOIC (DWV)、および細型の 8 ピン SOIC (D) のパッケージで供給されます。
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技術資料

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