パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
LMC555 の特徴
- 3MHz の高速な非安定周波数
- 業界最小の 8 バンプ DSBGA パッケージ (1.43mm × 1.41mm) で供給
- 5V 電源時の標準的な消費電力は 1mW 未満
- 1.5V の電源動作電圧仕様
- 5V 電源時、TTL および CMOS ロジック完全互換の出力
- -10mA および 50mA の出力電流レベルでテスト済み
- 出力遷移時の電源電流スパイクを低減
- 非常に低いリセット、トリガ、スレッショルド電流
- 非常に優れた温度安定性
- 555 シリーズのタイマとピン互換
LMC555 に関する概要
LMC555デバイスは、業界標準である555シリーズの汎用タイマのCMOSバージョンです。標準の SOIC、VSSSOP、PDIP パッケージに加えて、LMC555は、TI の DSBGA パッケージ テクノロジを使用する、チップ サイズの 8 バンプ DSBGA パッケージでも供給されます。LMC555は、LM555と同様に正確な時間遅延および周波数を生成する能力がありますが、消費電力がはるかに少なく、電源電流スパイクも大幅に小さくなっています。ワンショットで動作するときは、単一の外付け抵抗およびコンデンサによって時間遅延が正確にコントロールされます。非安定モードでは、発振周波数とデューティ サイクルが、2 つの外付け抵抗と 1 つのコンデンサにより正確に設定されます。TI の LMCMOSプロセスを使用することで、周波数範囲と低電源能力の両方が拡張されています。