パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 HTQFP (PAP) | 64 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,000 | LARGE T&R |
SN65DSI85-Q1 の特徴
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み：
- デバイス温度グレード 2: 動作時周囲温度 –40℃～105°C
- デバイスHBM ESD分類レベル3A
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- MIPI D-PHYバージョン1.00.00物理レイヤ・フロントエンドおよびDisplay Serial Interface (DSI)バージョン1.02.00を実装
- デュアル・チャネルDSIレシーバは、チャネルごとに1、2、3、4本のD-PHYデータ・レーンとして構成でき、レーンごとに最高1Gbpsで動作
- 18bppおよび24bppのDSIビデオ・パケットをRGB666およびRGB888フォーマットでサポート
- WQXGA 2560×1600解像度(60fps、18bppおよび24bppカラー)、およびWUXGA 1920×1200解像度(3Dグラフィック、60fps (120fpsと同等)、24bppカラー)に適切
- MIPIフロントエンドは、シングル・チャネルまたはデュアル・チャネルDSI構成用に設定可能
- シングル・リンクおよびデュアル・リンクLVDS用に出力を構成可能
- デュアル・チャネルDSIで、ODDまたはEVENおよびLEFTまたはRIGHT動作モードをサポート
- 2つのシングル・チャネルDSIから2つのシングル・リンクLVDSへの動作モードをサポート
- デュアル・リンクまたはシングル・リンク・モードでのLVDS出力クロック範囲25MHz～154MHz
- LVDSピクセル・クロックはフリーランニングの連続D-PHYクロックまたは外部リファレンス・クロック(REFCLK)により供給可能
- 1.8VのメインVCC電源
- 低消費電力機能として、SHUTDOWNモード、低減LVDS出力電圧スイング、同相、MIPI超低消費電力状態(ULPS)をサポート
- PCB配線を簡素化するため、LVDSチャネルSWAPおよびLVDS PIN順序の反転機能を搭載
- 64ピンの10mm×10mm HTQFP (PAP) PowerPAD™ ICパッケージで供給
SN65DSI85-Q1 に関する概要
SN65DSI85-Q1 DSI-to-LVDSブリッジは、デュアル・チャネルのMIPI
D-PHYレシーバ・フロントエンド構成で、チャネルごとに4つのレーンがあり、それぞれ1Gbpsで動作し、最大入力帯域幅は8Gbpsです。このブリッジはMIPI DSI 18bpp
RGB666および24bpp
RGB888パケットをデコードし、フォーマットされたビデオ・データストリームを、25MHz～154MHzのピクセル・クロックで動作するLVDS出力に変換して、リンクごとに4つのデータ・レーンを持つデュアル・リンクLVDS、シングル・リンクLVDS、または2つのシングル・リンクLVDSインターフェイスを提供します。
SN65DSI85-Q1デバイスは、WQXGA (2560 × 1600)、毎秒60フレーム(fps)と、WUXGAおよびフルHD (1920×1080)解像度で120fpsと等価の3Dグラフィック、最高24ビット/ピクセル(bpp)に適しています。DSIとLVDSのインターフェイス間のデータ・ストリーム・ミスマッチに適応するため、部分的なライン・バッファが実装されています。
SN65DSI85-Q1デバイスは、小型の外形の10mm×10mm、0.5mmピッチのHTQFPパッケージに搭載され、-40℃～105℃の温度範囲で動作します。