パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 16 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
SN65LBC173 の特徴
- ANSI 規格 EIA/TIA-422-B、EIA/TIA-423-B、RS-485 と ITU 勧告 V.10 および V.11 の要件を満たす、または超える
- 最小 20ns のパルス持続時間で動作するように設計
- ノイズの多い環境の、長いバス・ラインでのマルチポイント・バス伝送用に設計
- 入力感度:±200mV
- 低い消費電力:20mA 以下
- 開路フェイルセーフ設計
- SN75173 および AM26LS32 とピン互換
SN65LBC173 に関する概要
SN65LBC173 および SN75LBC173 は、3 ステート出力を搭載したモノリシック クワッド差動ライン レシーバです。どちらも、ANSI 規格 EIA/TIA-422-B、EIA/TIA-423-B、RS-485 と ITU 勧告 V.10 および V.11 の要件を満たすように設計されています。これらのデバイスは、最大で毎秒 10 メガビット、さらにそれ以上のデータ転送速度でのバランスのとれたマルチポイント バス伝送用に最適化されています。4 つのレシーバは 2 つの論理和イネーブル入力を共有しています。1 つは High のとき、もう 1 つは Low のときアクティブです。
各レシーバは、高い入力インピーダンス、ノイズ耐性を高める入力ヒステリシス、12V~-7V の同相入力電圧範囲にわたって ±200mV の入力感度を特長としています。フェイルセーフ設計により、入力が開路の場合、出力は常に High になります。どちらのデバイスも、低消費電力、高速スイッチング、堅牢性を実現するテキサス・インスツルメンツ独自の LinBiCMOS™ テクノロジーを使用して設計されています。
これらのデバイスは、SN75LBC172 または SN75LBC174 クワッド ライン ドライバとともに使用したとき、最高のパフォーマンスを発揮します。SN65LBC173 および SN75LBC173 は、16 ピンの DIP (N) および SOIC (D) パッケージで供給されます。
SN65LBC173 は -40℃~85℃の産業用温度範囲で動作が規定されています。SN75LBC173 は 0℃~70℃の商業用温度範囲で動作が規定されています。