パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
THVD1429 の特徴
- TIA/EIA-485A規格の要件を満たすか、それを上回る性能
- 電源電圧: 3V～5.5V
- バスI/O保護
- ±16kV HBM ESD
- ±8kV IEC 61000-4-2接触放電
- ±30kV IEC 61000-4-2空中放電
- ±4kV IEC 61000-4-4電気的高速過渡
- ±2.5kV IEC 61000-4-5 1.2/50µsサージ
- 2つの速度グレードで供給
- THVD1419: 250kbps
- THVD1429: 20Mbps
- 拡張周囲温度範囲: -40°C～+125°C
- 拡張動作同相範囲: ±12V
- ノイズ除去用のレシーバのヒステリシス: 30mV
- 低消費電力
- スタンバイ時消費電流：2µA未満
- 動作時電流：3mA未満
- グリッチなしの電源オン/オフによるホット・プラグイン能力
- 開放、短絡、アイドル・バスのフェイルセーフ
- 1/8の単位負荷(最大256のバス・ノード)
- 業界標準の8ピンSOICによるドロップイン互換
THVD1429 に関する概要
THVD1419およびTHVD1429は、半二重RS-485トランシーバで、サージ保護機能が内蔵されています。標準の8ピンSOIC (D)パッケージに過渡電圧抑制(TVS)ダイオードを内蔵することで、サージ保護機能を実現しています。この特長により、信頼性が大きく向上し、データ・ケーブルに結合されたノイズ過渡に対する耐性が強化され、外付けの保護部品は不要になります。
これらの各デバイスは、単一の3.5Vまたは5V電源で動作します。このファミリのデバイスは同相電圧範囲が広いため、長いケーブルを使用するマルチポイント・アプリケーションに最適です。
THVD1419およびTHVD1429デバイスは、業界標準のSOICパッケージで供給され、PCBの変更なしに簡単にドロップインできます。このデバイスは、－40℃～125℃の周囲自由通気温度範囲で仕様が規定されています。