製品詳細

DSP type 1 C54x DSP (max) (MHz) 150 CPU 16-bit Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
DSP type 1 C54x DSP (max) (MHz) 150 CPU 16-bit Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
LQFP (PGE) 144 484 mm² 22 x 22
  • Provides Two-Chip Modem Solution
  • Data Rates from 300 bps to 56 Kbps
  • Data Modulation Standards
       V.90, V.34, V.32bis, V.32, V.22bis, V.22, V.23,
       V.21 and V.23 reversible (Minitel), Bell 212, Bell 103
  • FAX Capabilities
    • ITU-T V.17, V.29, V.27ter Modulations
    • TIA/EIA 578 Class 1 Interface
  • V.42 or MNP Class 3 and 4 Error Control and V.42bis Compression
  • Caller ID
  • Field-Proven Modem Algorithms Give Highest Performance, Reliability, and Compatibility
  • Non-Volatile EEPROM Configuration Storage
  • Worldwide Telecom Approvals
  • Parallel Phone Support Including Parallel Phone Detection
  • Parallel Phone Exclusion Relay Control
  • Protected Against Surge and Overvoltage on the Telephone Line
  • Parallel Host Port Interface Supports a Variety of Industry Standard Busses
  • Integral Serial Interface (UART)
  • Autobaud on Serial DTE Interface
  • State-of-the-Art Integrated Transformerless Silicon DAA for Phone Line Interconnection
  • Applications
    • Embedded Systems
    • Set-Top Boxes
    • Gaming Consoles
    • Internet Appliances
    • Portable Devices (PDAs, digital cameras)
    • Remote Data Collection, Point-of-Sale
    • Meter Reading, Utility Monitoring
  • 40K x 16-Bit Dual-Access On-Chip RAM
  • 128K x 16-Bit On-Chip ROM
  • On-Chip Peripherals
    • Software-Programmable Wait-State Generator and Programmable Bank Switching
    • On-Chip Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator With Internal Oscillator or External Clock Source
    • Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
    • Enhanced 8-Bit Parallel Host-Port Interface (HPI8)
  • Power Consumption Control With IDLE1, IDLE2, and IDLE3 Instructions With Power-Down Modes
  • On-Chip Scan-Based Emulation Logic, IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic
  • 8.5-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (117.96 MIPS) or 17-ns Instruction Execution Time (58.98 MIPS) for 3.3-V Power Supply (1.5-V Core)
  • Available in a 144-Pin Plastic Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGE Suffix) and a 144-Pin Ball Grid Array (BGA) (GGU Suffix)

Note: Human Body Model ESD test performance for this product was demonstrated to be ±1.5 kV during product qualification. Industry standard test method used was IEA/JESD22-A114. Adherence to ESD handling precautionary procedures is advised at all times.
All trademarks are the property of their respective owners.
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.

  • Provides Two-Chip Modem Solution
  • Data Rates from 300 bps to 56 Kbps
  • Data Modulation Standards
       V.90, V.34, V.32bis, V.32, V.22bis, V.22, V.23,
       V.21 and V.23 reversible (Minitel), Bell 212, Bell 103
  • FAX Capabilities
    • ITU-T V.17, V.29, V.27ter Modulations
    • TIA/EIA 578 Class 1 Interface
  • V.42 or MNP Class 3 and 4 Error Control and V.42bis Compression
  • Caller ID
  • Field-Proven Modem Algorithms Give Highest Performance, Reliability, and Compatibility
  • Non-Volatile EEPROM Configuration Storage
  • Worldwide Telecom Approvals
  • Parallel Phone Support Including Parallel Phone Detection
  • Parallel Phone Exclusion Relay Control
  • Protected Against Surge and Overvoltage on the Telephone Line
  • Parallel Host Port Interface Supports a Variety of Industry Standard Busses
  • Integral Serial Interface (UART)
  • Autobaud on Serial DTE Interface
  • State-of-the-Art Integrated Transformerless Silicon DAA for Phone Line Interconnection
  • Applications
    • Embedded Systems
    • Set-Top Boxes
    • Gaming Consoles
    • Internet Appliances
    • Portable Devices (PDAs, digital cameras)
    • Remote Data Collection, Point-of-Sale
    • Meter Reading, Utility Monitoring
  • 40K x 16-Bit Dual-Access On-Chip RAM
  • 128K x 16-Bit On-Chip ROM
  • On-Chip Peripherals
    • Software-Programmable Wait-State Generator and Programmable Bank Switching
    • On-Chip Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator With Internal Oscillator or External Clock Source
    • Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
    • Enhanced 8-Bit Parallel Host-Port Interface (HPI8)
  • Power Consumption Control With IDLE1, IDLE2, and IDLE3 Instructions With Power-Down Modes
  • On-Chip Scan-Based Emulation Logic, IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic
  • 8.5-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (117.96 MIPS) or 17-ns Instruction Execution Time (58.98 MIPS) for 3.3-V Power Supply (1.5-V Core)
  • Available in a 144-Pin Plastic Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGE Suffix) and a 144-Pin Ball Grid Array (BGA) (GGU Suffix)

Note: Human Body Model ESD test performance for this product was demonstrated to be ±1.5 kV during product qualification. Industry standard test method used was IEA/JESD22-A114. Adherence to ESD handling precautionary procedures is advised at all times.
All trademarks are the property of their respective owners.
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.

The TMS320C54V90 is used to implement a full-featured, high-performance modem technology, intended for use in embedded systems and similar applications. This highly integrated solution implements a complete modem using only two chips: the TMS320C54V90 DSP with on-chip RAM and ROM, and the Si3016 line-side DAA.

The modem can connect to a host system serially (RS-232 functionality), or as an 8-bit peripheral to the processor in a host system. The TMS320C54V90 uses a standard Digital Signal Processor (DSP) and proprietary firmware to perform all the modem signal processing, the V.42/V.42bis compression, and AT commands interpretation for modem control functions.

The TMS320C54V90 also uses the latest silicon DAA technology. This technology does not require a transformer and results in lower cost, lower power, and a smaller area for the DAA function.

For serial interface applications, an integrated UART implements the serial interface with no additional hardware.

The TMS320C54V90 is used to implement a full-featured, high-performance modem technology, intended for use in embedded systems and similar applications. This highly integrated solution implements a complete modem using only two chips: the TMS320C54V90 DSP with on-chip RAM and ROM, and the Si3016 line-side DAA.

The modem can connect to a host system serially (RS-232 functionality), or as an 8-bit peripheral to the processor in a host system. The TMS320C54V90 uses a standard Digital Signal Processor (DSP) and proprietary firmware to perform all the modem signal processing, the V.42/V.42bis compression, and AT commands interpretation for modem control functions.

The TMS320C54V90 also uses the latest silicon DAA technology. This technology does not require a transformer and results in lower cost, lower power, and a smaller area for the DAA function.

For serial interface applications, an integrated UART implements the serial interface with no additional hardware.

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TI からの設計サポートは利用不可能

この製品に関して、新しいコンテンツやソフトウェアの更新など、新規プロジェクトに対する TI からの継続的な設計サポートはありません。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。TI E2ETM サポート フォーラムで、アーカイブ済みの情報を検索することもできます。

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
3 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMS320C54V90 Embedded V.90 Modem DSP データシート (Rev. F) 2003年 10月 31日
アプリケーション・ノート How to Migrate CCS 3.x Projects to the Latest CCS (Rev. A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
製品概要 Embedded v.90 Modem Solution (Rev. B) 2002年 9月 27日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMDSDSK5416 — C5416 DSP スタータ・キット(DSK)

TMS320C5416 DSP スタータ・キット(DSK)は、TI の TMS320C54x DSP をベースにした低消費電力アプリケーションの開発にかかる期間を短縮するように設計された、低コストの開発プラットフォームです。このキットには、USB 通信やプラグ・アンド・プレイ機能など、性能を向上する新機能が含まれており、設計の初心者であっても熟練者であっても、革新的な製品設計をすぐに開始できるようになっています。

C5416 DSK には、DSK (...)

設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
LQFP (PGE) 144 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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